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5962D8956809VTC

产品描述Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共20页
制造商Atmel (Microchip)
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5962D8956809VTC概述

Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO

5962D8956809VTC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间30 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
周期时间40 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e4
长度27.94 mm
内存密度36864 bi
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4KX9
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度5.84 mm
最大待机电流0.0004 A
最大压摆率0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Gold (Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总剂量10k Rad(Si) V
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962D8956809VTC相似产品对比

5962D8956809VTC 5962-8956809QNC 5962-8956809VNC 5962-8956809VTC 5962-8956810QNC 5962-8956810VTC 5962D8956809VNC MM0-67204HV-15-E MM0-67204HV-15SV
描述 Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO
零件包装代码 DIP DFP DFP DIP DFP DIP DFP DIE DIE
包装说明 DIP, DIP28,.3 DFP, FL28,.4 DFP, FL28,.4 DIP, DIP28,.3 DFP, FL28,.4 DIP, DIP28,.3 DFP, FL28,.4 DIE, DIE,
Reach Compliance Code compli compli compli compliant compli compliant compli compli unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 15 ns 15 ns 30 ns 15 ns 15 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 40 ns 40 ns 40 ns 40 ns 25 ns 25 ns 40 ns 25 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-CDIP-T28 R-XDFP-F28 R-CDIP-T28 R-XDFP-F28 X-XUUC-N X-XUUC-N
内存密度 36864 bi 36864 bi 36864 bi 36864 bit 36864 bi 36864 bit 36864 bi 36864 bi 36864 bit
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DFP DFP DIP DFP DIP DFP DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK UNCASED CHIP UNCASED CHIP
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER UPPER
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip)
针数 28 28 28 28 28 28 28 - -
最大时钟频率 (fCLK) 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 40 MHz 40 MHz 25 MHz - -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 - -
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO - -
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C
封装等效代码 DIP28,.3 FL28,.4 FL28,.4 DIP28,.3 FL28,.4 DIP28,.3 FL28,.4 - -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V - -
座面最大高度 5.84 mm 3.3 mm 3.3 mm 3.94 mm 3.3 mm 3.94 mm 3.3 mm - -
最大待机电流 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A - -
最大压摆率 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.11 mA - -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY
端子面层 Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) - -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - -
宽度 7.62 mm 10.16 mm 10.16 mm 7.62 mm 10.16 mm 7.62 mm 10.16 mm - -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 -

 
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