EM53T5-19.200-2.5/-10+60

摘要：介绍内存压缩技术和一个基于硬件的内存压缩系统模型，探讨内存压缩技术在嵌入式系统中的应用；重点介绍内存压缩系统的硬件要求及操作系统对内存压缩机制的支持；简单介绍内存压缩中常用的算法Lempel-Ziv，并就内存压缩技术在嵌入式系统中的应用问题作一些探讨。 关键词：嵌入式系统 内存压缩 压缩内存控制器 Lempel-Ziv算法 1 内存压缩技术介绍 为节省存储空间或传输带宽，人们已经在...[详细]

在正式发售8核心发烧处理器Ryzen ThreadRipper 1900X的同时，AMD还宣布了一个好消息，ThreadRipper平台即将更新加入NVMe RAID引导启动功能。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 ThreadRipper处理器、X399主板平台上，用户可以使用NVMe SSD硬盘搭建软RAID阵列，但无法在其中安装操作系统并引导启动，不能不说是一大遗憾。 尤其是...[详细]

一问：是谁蹉跎了数字电视标准的青春？ 　　2006年8月30日，国家标准化管理委员会在其官方网站上刊登了"2006年第8号(总第95号)中国国家标准批准发布公告"，标准号为GB20600-2006的《数字电视地面广播传输系统帧结构、信道编码和调制》就藏身于这批标准之中。公告显示，标准的批准时间为8月18日。作为国家强制性标准，国家给了一年的产业准备期，2007年8月1日将正式实施。 ...[详细]

随着高通官方的认证，首发骁龙8 Gen 1的机型确认落在了小米12系列上，预计会在本月底正式登场。 而在后续的骁龙技术峰会上，小米高级副总裁、兼手机部总裁曾学忠透漏了不少小米12手机的信息，指出它会在在相机、散热、续航和5G信号方面会有新的突破。 具体到相机而言，曾学忠称小米12手机有三个最强——最快极速抓拍、最准的对焦、最强夜景，从这些信息来看，小米12的镜头模组显然升级了不少，夜景尤其值...[详细]

研调机构集邦科技2日发布2020年10大科技趋势预测，其中提及，今年在中美贸易战影响下，全球半导体产业呈现衰退。2020年尽管市场仍有不确定性，但5G、人工智能（AI）及车用电子将是驱动整个半导体产业逆势成长的三驾马车。 集邦分析，为因应三大新兴应用，设计业者将导入新一代矽智财（IP）、强化ASIC与芯片定制化能力，并加速在7纳米EUV与5纳米的应用。制造方面，7纳米节点采用率持续增加，5纳米量...[详细]

　　相对于 11 日之时，苹果 iOS11 的开发者爆料出新一代 iPhone 智能手机将采用全新 6 核心设计的 A11 处理器，内含类似 ARM big.LITTLE 的异质平台架构，分别拥有 2 个高性能的 Monsoon 核心，以及 4 个低性能的 Mistral 核心，具备高效能的运算能力。在此消息之后，不惶多让的是安卓 (Android) 阵营的 高通  (Qualcomm) 新一代...[详细]

随着现在和未来的产品变得越来越智能，我们发现需要处理的数据也日益增多。为了收集这些数据，厂商们部署了传感器网络来记录多个位置的事件，并为众多用例从不同的数据源收集许多不同类型的数据。 通过检测门窗打开等事件，家庭安防传感器能够为居民们带来安全感。工业泵上的传感器发出的数据可以帮助工厂所有者及早检测到警示信号，从而防止出现故障并降低随着时间的推移而产生的维护成本。来自基于分布式网格的传感...[详细]

集微网消息，IDC最新统计数据显示，2017年第四季全球智能手机出货量比2016年同期大幅减少6.4%，因此2017全年智能手机出货量比2016年衰退0.1%。 IDC研究经理Anthony Scarsella认为，虽然品牌厂商竞相推出高端旗舰机种，但由于价格偏高，因此消费者换机升级的意愿受到影响。 高端机型竞相导入无边框屏幕、先进生物识别、人工智能(AI)等功能，虽然能带来一些卖点，但也导致产...[详细]

第二阶段是智能家居2.0时代，这个时代的关键词是网络化。 2.0时代具备三个基本的特征。即有相当于住宅神经的家庭网络，相比1.0时代各子系统之间的互联互通能力的增强，接入互联网。具体可从三个方向阐述2.0时代和1.0时代的不同表现。 1.实现远程的控制和时时报警，远程控制很好理解，比如用手机远程开启家中空调，实时报警，举个例子：触法门磁报警，摄像机抓拍或录像，手机收到短信或后台消息。 2...[详细]

台积电独家代工了苹果A11处理器，曾经苹果主要选择三星作为代工方，但在A10处理器上，双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好，功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例，这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称，苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。 根据国媒体MacRumors的消息，他们从供应链得知，苹果预计2018年下半年推出三款iPhone，均...[详细]

ChatGPT的火热，持续催生着包括人工智能、大数据等应用的火热。在不断兴起的新应用的背后，需要更复杂的计算方式，而异构计算概念也因此诞生。将不同的计算任务进行分解，利用包括GPU、CPU、NPU等不同的架构及指令集处理不同的计算需求，是实现高效计算的关键所在。 “后摩尔时代，当算力和功耗不能再遵循摩尔定律线性变化的时候，异构架构成为芯片计算架构的发展方向。”Imagination中国区总经...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）今日（19日）发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%，达到近14000百万平方英寸（million square inch, MSI）的历史新高。 SEMI预计到2024年，全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。 SEMI 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示：“在多个终端市场对半导体的强劲长期...[详细]

　　《科学家》网站日前评选出了2010年度生命科学领域的十大创新产品。美国西北大学分子化学家Neil Kelleher、普林斯顿大学基因组研究学者Amy Caudy、西北太平洋国家实验室生物学家H. Steven Wiley以及454 Life Sciences的创始人Jonathan Rothberg受邀担任评委，从参评的60多种产品中选出前10名，作为今年生命科学领域的十大创新产品，它们分别...[详细]

针对STM3210B-LK1评估板需要改动或设置的地方有3点： 第一：STM3210B-LK1评估板的BOOT0及BOOT1跳线请跳到0位置(我拿到板卡的时候已经是跳到0位置) 第二：STM3210B-LK1评估板上的JTAG接口的第1，2脚请接上3.3V(需要手工飞线)。 第三：JLINK 用SWD方式调试此款板子时，需要把板子上的R4，R5断开（因其板子上有STLINK II).R4 R5...[详细]

万用表是一种常用的测量工具，可以用来测量电压、电流、电阻等参数。然而，对于温度传感器的测量，万用表可能不是最佳选择。温度传感器通常使用热电偶、热敏电阻或半导体传感器等不同类型的传感器，它们的测量原理和输出信号与万用表的测量范围和功能不完全匹配。 温度传感器的基本知识 温度传感器是一种将温度变化转换为电信号的装置。根据测量原理的不同，温度传感器可以分为热电偶、热敏电阻、半导体传感器等类型。每种...[详细]