4-Megabit 5-volt Only Serial DataFlash
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFJ |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 13.97 mm |
内存密度 | 4325376 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 540672 words |
字数代码 | 528000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 528KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.55 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.00004 A |
最大压摆率 | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 11.43 mm |
写保护 | HARDWARE |
AT45D041-JC | AT45D041 | AT45D041-JI | AT45D041-RC | AT45D041-RI | AT45D041-TC | AT45D041-TI | |
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描述 | 4-Megabit 5-volt Only Serial DataFlash | 4-Megabit 5-volt Only Serial DataFlash | 4-Megabit 5-volt Only Serial DataFlash | 4-Megabit 5-volt Only Serial DataFlash | 4-Megabit 5-volt Only Serial DataFlash | 4-Megabit 5-volt Only Serial DataFlash | 4-Megabit 5-volt Only Serial DataFlash |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
零件包装代码 | QFJ | - | QFJ | SOIC | SOIC | TSOP | TSOP |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | - | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | SOP, SOP28,.5 | SOP, SOP28,.5 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 |
针数 | 32 | - | 32 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz | - | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | - | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 13.97 mm | - | 13.97 mm | 18.25 mm | 18.25 mm | 11.8 mm | 11.8 mm |
内存密度 | 4325376 bi | - | 4194304 bi | 4325376 bi | 4325376 bi | 4325376 bi | 4325376 bi |
内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | - | 1 | 8 | 8 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | 2 | - | 2 | 2 | 2 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | - | 32 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 540672 words | - | 4194304 words | 540672 words | 540672 words | 540672 words | 540672 words |
字数代码 | 528000 | - | 4000000 | 528000 | 528000 | 528000 | 528000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | - | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
组织 | 528KX8 | - | 4MX1 | 528KX8 | 528KX8 | 528KX8 | 528KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | - | QCCJ | SOP | SOP | TSOP1 | TSOP1 |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | - | LDCC32,.5X.6 | SOP28,.5 | SOP28,.5 | TSSOP28,.53,22 | TSSOP28,.53,22 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
编程电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.55 mm | - | 3.55 mm | 2.79 mm | 2.79 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
串行总线类型 | SPI | - | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI |
最大待机电流 | 0.00004 A | - | 0.00004 A | 0.00004 A | 0.00004 A | 0.00004 A | 0.00004 A |
最大压摆率 | 0.05 mA | - | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | - | J BEND | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.55 mm | 0.55 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 11.43 mm | - | 11.43 mm | 8.74 mm | 8.74 mm | 8 mm | 8 mm |
写保护 | HARDWARE | - | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE |
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