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EDS2516ADTA-6B-E

产品描述Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-54
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文件大小572KB,共50页
制造商ELPIDA
官网地址http://www.elpida.com/en
标准  
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EDS2516ADTA-6B-E概述

Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-54

EDS2516ADTA-6B-E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ELPIDA
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP54,.46,32
针数54
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G54
JESD-609代码e6
长度22.22 mm
内存密度268435456 bi
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量54
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP54,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.22 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间50
宽度10.16 mm

EDS2516ADTA-6B-E相似产品对比

EDS2516ADTA-6B-E EDS2516ADTA-75L-E EDS2516ADTA-6BL-E
描述 Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-54 Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-54 Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-54
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 ELPIDA ELPIDA ELPIDA
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP54,.46,32 TSOP2, TSOP54,.46,32 TSOP2, TSOP54,.46,32
针数 54 54 54
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 166 MHz 133 MHz 166 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8
JESD-30 代码 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54
JESD-609代码 e6 e6 e6
长度 22.22 mm 22.22 mm 22.22 mm
内存密度 268435456 bi 268435456 bit 268435456 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 54 54 54
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX16 16MX16 16MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSOP54,.46,32 TSOP54,.46,32 TSOP54,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES
连续突发长度 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.22 mA 0.12 mA 0.22 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 50 50 50
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
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