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HM23C256

产品描述MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小75KB,共1页
制造商Hualon Microelectronics Corp
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HM23C256概述

MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

HM23C256规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hualon Microelectronics Corp
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性NON POWER DOWN VERSION
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度36.703 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.35 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
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