SLIC, 8 X 8 MM, MO-220, QFN-32
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Legerity |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
长度 | 8 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 8 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved