4.0 x 3.0 mm, Digital, Top Port, Surface Mount, 2.0 Vdc, -26 ±3 dB, MEMS Microphone
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | CUI Devices |
包装说明 | BCC, |
Reach Compliance Code | compli |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-XBCC-B8 |
长度 | 4 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | BCC |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BUTT |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 3 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved