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X24C04P-3

产品描述EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8
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文件大小76KB,共18页
制造商Xicor Inc
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X24C04P-3概述

EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8

X24C04P-3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Xicor Inc
包装说明MINI, PLASTIC, DIP-8
Reach Compliance Codeunknow
其他特性2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDMR
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度10.03 mm
内存密度4096 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X8
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.32 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
【PSoC4心得】温度模拟测试箱 ----> 阅读资料,了解篇
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