Cache SRAM, 32KX18, 9ns, BICMOS, PQCC52,
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Ic Works Inc |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 最长访问时间 | 9 ns |
| 其他特性 | SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 |
| 内存密度 | 589824 bi |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 52 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子位置 | QUAD |
| W73B586B-09L | W73B586B-12L | W73B586B-10L | W73B586B-11L | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Cache SRAM, 32KX18, 9ns, BICMOS, PQCC52, | Cache SRAM, 32KX18, 12ns, BICMOS, PQCC52, | Cache SRAM, 32KX18, 10ns, BICMOS, PQCC52, | Cache SRAM, 32KX18, 11ns, BICMOS, PQCC52, |
| 厂商名称 | Ic Works Inc | Ic Works Inc | Ic Works Inc | Ic Works Inc |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknow |
| 最长访问时间 | 9 ns | 12 ns | 10 ns | 11 ns |
| 其他特性 | SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER | SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER | SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER | SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 |
| 内存密度 | 589824 bi | 589824 bit | 589824 bit | 589824 bi |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 52 | 52 | 52 | 52 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32KX18 | 32KX18 | 32KX18 | 32KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
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