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中国储能网讯： 工业和信息化部等八部门今天（28日）联合印发了《“十四五”智能制造发展规划》。 记者注意到，《“十四五”智能制造发展规划》提出：“十四五”及未来相当长一段时期，推进智能制造，要立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型...[详细]

　 　资料图片 　　可穿戴式设备正在我们的生活中扮演越来越重要的角色，人们希望它们更轻便、待机时间更长?浙江大学专家日前研发出一种用于可穿戴设备的新型通信芯片，尺寸只有0.6平方毫米，不过芝麻粒大小，产业化前景看好。 　　可穿戴设备“瘦身”的一大关键是减少能耗，并借此缩小电池体积。浙大信息与电子工程学院赵博研究员说，相比传统的无线通信，可穿戴设备能够“因地制宜”，直接利用人体体表作为信号传输...[详细]

     一边是2万台电视一天销售一空，一边是大刀阔斧与夏普这个有“液晶之父”美誉的企业深度合作。乐视和联想成为近一段时间智能电视领域的绝对主角。     谁也没料到掀起这场血雨腥风的客厅大战之旗手居然是两家曾经与电视机根本不沾边的企业。有人质疑他们是以搅局为目的；也有人分析，他们给这个固步自封的产业带来了新的理念和模式。     我们姑且不去分析其结果，因为不到最后一步谁也无法预料。但可以肯定他...[详细]

近日，建筑 机器人 公司丰坦机器人宣布完成千万级PreA轮融资，本轮融资由昆仲资本独家投资，资金将用于产品研发制造和商业化推广。 我国作为基建狂魔，早在2021年建筑业总产值已经达到29.3万亿元，并保持着每年约10%的增长速度，预计十年后接近50万亿，并出现千万级建筑工人缺口，利用自动化解决“搬砖”问题是不可逆的趋势。根据中研网预测数据，2021年，全球智能建筑市场规模为676.0亿美元，这个...[详细]

ARM今日宣布，与国家集成电路设计深圳产业化基地（以下简称：SZICC）、北京安创空间科技有限公司（以下简称：安创空间）以及深圳原子比特智造科技有限公司（以下简称：ABI）在深圳建立战略合作关系，并推动创建旨在孵化创新创业项目、帮助创客团队的资源共享平台。ARM将与SZICC、安创空间和ABI通力协作，通过整合国内外领先的世界级技术与优秀团队，推动中国智能硬件产业升级，协助深圳市实现 大众创...[详细]

首先看以下STM32的GPIO的原理图如下： 当端口配置为输出时： 开漏模式：输出 0 时，N-MOS 导通，P-MOS 不被激活，输出0。 输出 1 时，N-MOS 高阻， P-MOS 不被激活，输出1（需要外部上拉电路）；此模式可以把端口作为双向IO使用。 推挽模式：输出 0 时，N-MOS 导通，P-MOS 高阻，输出0。 输出 1 时，N-MOS...[详细]

    数据显示，韩国国内高端和中端智能手机市场如今已被其他品牌瓜分半壁江山，三星电子和LG电子等国内品牌只能守住低端市场。 　　□特约撰稿 龚燕玲 　　一直以来，三星电子是有着能够与手机霸主苹果相抗衡的实力而存在着。然而，随着手机市场进入了后智能时代，以及中国手机厂商的崛起，三星电子的状况亦每况日下。尽管如此，人们还是认为，“瘦死的骆驼比马大”，而且三星电子再怎么退也不会再自家门前败下阵来，...[详细]

近日，始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器（National Instruments，简称NI），与国内领先的射频芯片供应商江苏卓胜微电子有限公司（Maxscend Microelectronics Company Limited，简称卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关（RF Sw...[详细]

eeworld网消息， 在全球规模最大的开放网络峰会（ONS 2017）上，中国移动联合美国最大电信运营商AT&T和Linux基金会进行主旨发言，共同宣布启动全球最大的NFV/SDN网络协同与编排器开源社区——ONAP（Open Network Automation Platform）。ONAP开源社区由OPEN-O和ECOMP合并而成，该社区将凝聚全球产业资源，面向物联网、5G、企业和家庭宽带...[详细]

一.原理图封装添加 1.添加工程 2.编译工程 3.封装原理图 打开AD软件，将封装库添加进来 添加文件到【可用库】中之后，将.PcbLib文件库移到最上面 左击需要封装的元件，在弹出的Properties中选择Add 元件封装 依次对其余元件进行封装 4.导入原理图 首先点击菜单中的设计 选择第一行 在弹出窗口中先选择验证变更，之后可以根据元件进行执行变更。成功...[详细]

Bernstein走访亚洲电子供应链，与23家公司与专家会谈，宣称业界出现「中国症候群」(China Syndrome)，陆厂疯狂采购有利上游设备业者，但是过度投资可能会让OLED面板在2018年碰上大麻烦。 The Motley Fool、巴伦(Barronˋs)16日报导，Bernstein的Alberto Moel、Mark Newman、Stacy Rasgon等人报告称，面板部分...[详细]

安森美半导体最近宣布推出全新低功耗，完全符合USB-C（Type-C）的器件，包括最新修定1.3规格，可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C，无需重大地更改架构。 FUSB303 USB-C端口控制器基于状态机，可实现轻松集成，只需最少的处理器交互。FUSB303支持所有无论是否具有配件支持的源（SRC）、汇（SNK）和双角色端口（DRP）模式。...[详细]

据钜亨网报道，台积电今年将“台积半导体学程”进一步开展至台大等5所大学院校，更导入台积电使用于5nm等先进制程的极紫外光微影技术相关课程。 台积电表示，产学合作计划是台积电人才培育的永续目标之一，“台积半导体学程”课程由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划，建立「元件／整合学程」、「制程／模组学程」与「设备工程学程」三大架构，各学程皆涵盖20 至40 门不等的科目课程。 据悉，台积电将于今年...[详细]

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。 随着世界各地的电力消耗持续增长，高电压技术领域的创新让设计工程师能够开发出更高效的解决方案，使电气化和可再生能源技术更易于使用。 “随着人均用电量的持续增长，可持续能源变得越来越重要，”TI 副总裁及高电压产品部总经理 Kannan Soundarapandian 表示。“以负责的方式管理能源...[详细]

    一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布Helio P23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中高端芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。 　　在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传...[详细]