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SDIN2C2-1G

产品描述Flash Memory Drive, CMOS, PBGA169, 12 X 16 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, FBGA-169
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1011KB,共29页
制造商Western Digital Corp
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SDIN2C2-1G概述

Flash Memory Drive, CMOS, PBGA169, 12 X 16 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, FBGA-169

SDIN2C2-1G规格参数

参数名称属性值
厂商名称Western Digital Corp
包装说明TFBGA,
Reach Compliance Codeunknow
Factory Lead Time12 weeks
外部数据总线宽度4
主机数据传输速率最大值25 MBps
JESD-30 代码R-PBGA-B169
长度16 mm
端子数量169
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE
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