SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, 0.245 INCH HEIGHT, PGA-66
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Cobham PLC |
包装说明 | PGA, |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 25 ns |
其他特性 | IT CAN ALSO BE ORGANIZED AS 512K X 8 |
备用内存宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P66 |
长度 | 30.1 mm |
内存密度 | 4194304 bi |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 128KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 6.223 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 30.1 mm |
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