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TS68EN360DESC02MXC

产品描述Micro Peripheral IC, CPGA241,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共72页
制造商Thomson-CSF Compsants Specific
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TS68EN360DESC02MXC概述

Micro Peripheral IC, CPGA241,

TS68EN360DESC02MXC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Thomson-CSF Compsants Specific
包装说明PGA, PGA241M,18X18
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码S-XPGA-P241
JESD-609代码e0
端子数量241
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA241M,18X18
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
最大压摆率327 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR

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