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M74HC148F1

产品描述Encoder, CMOS, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小217KB,共5页
制造商SGS-Ates Componenti Electronici SPA
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M74HC148F1概述

Encoder, CMOS, CDIP16

M74HC148F1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SGS-Ates Componenti Electronici SPA
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型ENCODER
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

M74HC148F1相似产品对比

M74HC148F1 M54HC148F1 M74HC148C1
描述 Encoder, CMOS, CDIP16 Encoder, CMOS, CDIP16 Encoder, CMOS, PQCC20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SGS-Ates Componenti Electronici SPA SGS-Ates Componenti Electronici SPA SGS-Ates Componenti Electronici SPA
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code unknow unknown unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 - S-PQCC-J20
JESD-609代码 e0 - e0
逻辑集成电路类型 ENCODER - ENCODER
端子数量 16 - 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 CERAMIC - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - QCCJ
封装等效代码 DIP16,.3 - LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 IN-LINE - CHIP CARRIER
电源 2/6 V - 2/6 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
表面贴装 NO - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - J BEND
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - QUAD

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