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CS18HS10245SCR15

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, SOJ-32
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文件大小194KB,共13页
制造商Chiplus Semiconductor Corp
标准
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CS18HS10245SCR15概述

Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, SOJ-32

CS18HS10245SCR15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Chiplus Semiconductor Corp
包装说明SOJ, SOJ32,.34
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间15 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J32
长度20.96 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ32,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.61 mm
最大待机电流0.005 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

CS18HS10245SCR15相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, STSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, STSOP1-32
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 符合
包装说明 SOJ, SOJ32,.34 SOJ-32 SOJ-32 STSOP1-32 TSOP1, TSSOP32,.56,20
Reach Compliance Code compli unknow unknow unknown compliant
最长访问时间 15 ns 12 ns 15 ns 12 ns 12 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm 11.8 mm 11.8 mm
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ TSOP1 TSOP1
封装等效代码 SOJ32,.34 SOJ32,.34 SOJ32,.34 TSSOP32,.56,20 TSSOP32,.56,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.61 mm 3.61 mm 3.61 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.14 mA 0.16 mA 0.14 mA 0.16 mA 0.16 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 Chiplus Semiconductor Corp Chiplus Semiconductor Corp Chiplus Semiconductor Corp - -
JESD-609代码 - e0 e0 e0 -
湿度敏感等级 - 3 3 3 -
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
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