随着人类对人工智能研究的不断深入, AI 已然成为当下智能产品研发的主流趋势。但是手机行业出现了一个怪现象,即三类“跟风式” AI :即算力无本质提升的包装式 AI 、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 未来真正的AI手机应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。而AI荣耀手机核心战略就是人脑协处理器,缩短普通人与专家距离。...[详细]
Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件,以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架,使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC,并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备,同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 ...[详细]
台积电不愧是晶圆代工的绝对王者,2017年销售再次称霸,营收足足是第二名的五倍。与此同时,陆厂急起直追,华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称,2017年晶圆代工市场由台积电夺冠,销售年增9%至322亿美元,遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries,原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]
4月22日,中微与南昌签战略合作协议,计划在南昌再造一个中微。同期中微公司还与兆驰半导体、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等企业签订了总数超过两百台的MOCVD设备销售合同。对中微来说这是结束与VEECO长达半年的专利纷争后扬眉吐气的一天。 然而,这两百台MOCVD的合约,却意味着未来两年中国市场至少约当2寸片300多万片/月的增量产能, LED 芯片 行业的扩军备战已然...[详细]