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中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司Compass Intelligence（CompassIntel.com）近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能（AI）芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网（IoT）和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的A...[详细]

　　随着人类对人工智能研究的不断深入， AI 已然成为当下智能产品研发的主流趋势。但是手机行业出现了一个怪现象，即三类“跟风式” AI ：即算力无本质提升的包装式 AI 、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　未来真正的AI手机应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。而AI荣耀手机核心战略就是人脑协处理器，缩短普通人与专家距离。...[详细]

据国外媒体报道，德国研究机构GfK的数据显示，与2018年第一季度，全球移动设备出货量同比下降了2%。 今年第一季度，全球智能手机销量约为3.47亿部。中国、亚洲、西欧和北美等发达地区的需求下降了2%至6%。 尽管出货量下降了，但全球智能手机的平均销售价格(ASP)却同比增加了21%，达到374美元(2367.42元)。这一变化致使全球智能手机行业营收增加了18%，至1298亿美元...[详细]

格力电器公告称，公司从实际经营情况出发，为满足资本性支出需求，保持财务稳健性和自主性，增强抵御风险能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2017年度不进行利润分配，不实施送股和资本公积转增股本。根据2018年经营计划和远期产业规划，公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支出较大，为谋求公司长远发展及股东长期利益，公司需做好相应的资金储备。公司留存资金将用于...[详细]

2018年4月26日，中国上海——中国包装行业制造商宜诺包装（上海）股份有限公司近日与全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司（SABIC）签署了年度供应协议。根据此年度供应协议，SABIC将向宜诺包装提供具有更高品质、更稳定的发泡专用料。双方也将携手开发电商物流领域的可回收创新包装材料，以及更加轻量化的发泡材料，以缓解中国电子商务行业的过度包装现象，同时降低物流成本。 此年度供应协议...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月26日下午消息，芬兰企业诺基亚周四发布了2018年第一季度财报。财报显示，该公司第一季度亏损3.51亿欧元（或每股0.06欧元），相比去年同期的4.73亿欧元（或每股0.08欧元）有所收窄。该公司第一季度调整后的可归属利润为8600万欧元（每股0.02欧元）。去年同期该公司调整后的可归属利润为1.96亿欧元（每股0.03欧元）。净销售方面，该公司第一季度净销售额相...[详细]

德国硅晶圆大厂Siltronic AG 4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报：营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元；毛利率自1年前的23.0%升至38.1%；EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元；EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。 Siltronic指出，2017年第1季...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器 为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。 这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

研调指出，今年首季全球销售3.47亿支智能机，销售量虽年减2%，但受到iPhone身价水涨船高推动，智能机平均售价(ASP)年增21%，达374美元，带动全球首季智能机营收成长18%。 国外科技网站Appleinsider报导，德国研究机构GfK估计，今年首季全球智能机需求年减2%，但平均销售价格上涨21%，今年首季全球销售出3.47亿支智能手机，虽然单位销售量比去年同期下降，但“消费者倾向...[详细]

4月25日，专注于安防领域的AI公司云天励飞宣布，公司正在研发的AI芯片IPU计划今年年中流片，明年上半年正式商用。 云天励飞CEO陈宁称，芯片研发周期长、投入大，投入产出比却远远赶不上互联网软件。但芯片代表的底层技术为不可逾越的国之重器，云天励飞将通过全新商业模式来体现芯片的不可或缺性。 这家芯片公司宣称自己所打造的一系列AI芯片将是免费的，后续通过提供解决方案和服务的模式来赚钱。 ...[详细]

    Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 ...[详细]

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。 近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]

　　市调机构发布counterpoint发布的数据，指在印度智能手机市场 小米 同比增长翻倍巩固了市场份额第一的位置， 华为 同样取得了翻倍增长首次进入市场份额前五名。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　counterpoint发布的数据，今年一季度印度智能手机市场份额前五名分别为 小米 、三星、vivo、OPPO、 华为 荣耀，市场份额分别为31.1%、26.2%、5.8...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]