MSM28C256-30RS,MSM28C256-30RS pdf中文资料,MSM28C256-30RS引脚图,MSM28C256-30RS电路-Datasheet-电子工程世界

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MSM28C256-30RS: 产品描述EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, PDIP28,; 产品类别存储存储; 文件大小68KB，共1页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSM28C256-30RS概述

EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, PDIP28,

MSM28C256-30RS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	300 ns
命令用户界面	NO
数据轮询	YES
耐久性	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
页面大小	64 words
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
切换位	YES

MSM28C256-30RS相似产品对比

	MSM28C256-30RS	MSM28C256-25JS	MSM28C256-20JS	MSM28C256-20RS	MSM28C256-30JS
描述	EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, PDIP28,	EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PQCC32,	EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PQCC32,	EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDIP28,	EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, PQCC32,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown
最长访问时间	300 ns	250 ns	200 ns	200 ns	300 ns
命令用户界面	NO	NO	NO	NO	NO
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES
耐久性	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8
端子数量	28	32	32	28	32
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
页面大小	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD
切换位	YES	YES	YES	YES	YES

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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