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DDR内存无处不在!它不再只出现在笔记本电脑、工作站和服务器上，现在也大量嵌入到一系列场所和设备中，包括汽车和高速数据中心。DDR还将扩展到令人兴奋的新技术领域，如人工智能、云计算、增强现实和物联网。因此，更快的网络速度和下一代高速计算接口将需要更快的内存。您的双数据速率(DDR)内存将从DDR4加速到DDR5，有效地加倍数据速率。 DDR5是规则的改变者 设计验证工程师需要测试他们的L...[详细]

1、STM32CubeMX 简介说明 STM32CubeMX 是 ST 意法半导体近几年来大力推荐的STM32 芯片图形化配置工具，允许用户使用图形化向导生成C 初始化代码，可以大大减轻开发工作，时间和费用。 STM32CubeMX几乎覆盖了STM32 全系列芯片。 它具有如下特性： 1）直观的选择MCU 型号，可指定系列、封装、外设数量等条件； 2）微控制器图形化配置； 3）自动处理引...[详细]

索尼在北京发布国行版Xperia XZ2， 同时推出了一款高端旗舰Xperia XZ2 Premium。在发布会上，索尼并没有公布Xperia XZ2 Premium的售价及发售时间。 　　 6月5日，该机通过工信部入网许可，这意味它即将和消费者见面了。 如图所示， 索尼Xperia XZ2 Premium的屏幕尺寸升级到了5.8英寸4K HDR屏幕，重量也达到了236g，拿在手里非常...[详细]

安富利旗下全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟 通过其在线社区发布新一期电子书——《关于5G您想要了解的一切》，以便为工程师提供5G技术，助力他们提升专业技能并巩固所学专业知识。本册电子书全面概述了5G基本概念、1G到5G的技术演进、各代蜂窝技术之间的比较，以及5G潜在应用等，将有助于工程师更加轻松地解决5G应用项目开发过程中面临的各种难题。 e络盟大中华区销售总经理黄学坚表示：“各行各业...[详细]

      Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。       PowerDI5的占板空间仅有26 mm2，比SOT223小47%，比DPAK小60%；板外高度仅为1.1mm，远薄于1.65mm高的SOT223和2...[详细]

广告摘要声明广告 【文/潘敏瑶】3月25日，库卡发布公告称，持有库卡94.55%股份的美的集团将向剩余股东支付每股80.77欧元(约合566.545元人民币)的现金，公告显示，这份转让股份所需的决议将在5月17日举行的库卡年度股东大会上通过。 2021年11月，美的集团发布公告称，拟全面收购库卡股权，本次收购完成后，库卡将成为美的全资控股的境外子公司，并从法兰克福交易所退市。 此前，「高工机器人」...[详细]

2013年， 指纹识别 出现；2014年，4个G技术出现；2015年，曲面屏幕出现；2016年，双摄像头大范围出现；2017年，全面屏概念大火；2018年。。。。   不知不觉间，我们看起来已经经历了手机行业蓬勃发展的几年，似乎未来已经遇到了创新瓶颈，很难再出现让我们眼前一亮的技术了。但实际上，在刚刚开始的2018年，等待着我们的却是手机行业的一次新的变革。而这次变革之后，我们熟悉的手机可能会以...[详细]

　　一方面为了技术大举收购，另一方面则通过持续不断的专利战来削减费用、控制成本。多年来， 苹果 沿袭的这一模式让它不断引领着全球的技术时尚，并赚取了大量的利润。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　博通的一位亚洲高管在3年前曾这样告诉《中国经营报》记者，“如果要对比 苹果 和三星的商业模式，我更喜欢 苹果 ，因为它的模式简单高效，不像三星拥有庞大的产业链，却拥有比三星更高的利润...[详细]

0 引言 微结构光纤是一种由有序或无序的空气孔构成的微结构包层的新颖光纤。具有许多传统光纤难以达到的优良特性，因此在许多领域，如光纤激光器和放大器、非线性光学、光纤通信、光纤传感等许多方面都有着重要的应用。人们对微结构光纤的理论研究取得了一定成就，但是其制备工艺一直是一个难点。最常采用的堆积法，是将毛细管截成合适长度紧密堆积在套管中，堆积成六边形或者其他结构，中心的毛细管被去除或者用实心棒代...[详细]

     2015年6月8日，苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)在旧金山召开的苹果世界开发者大会(WWDC)上的剪影 参考消息网5月5日报道 外媒称，智能手机市场证明了一些行业在多大程度上取决于中国消费者的心情。美国战略分析公司称，今年首季度全球智能手机出货量为3.35亿部——其中中国市场智能手机出货量占近三分之一。坏消息是中国市场呈现饱和。 据瑞士《新苏黎世报》网站5月2日报道，...[详细]

产品必需先能完美整合清晰的视讯、影像、声音及多媒体组件，才能在顺利运作的同时提供吸引人的使用者界面。为协助视讯、工业、医疗及汽车工业的开发人员减轻繁重的软件整合及开发作业，德州仪器 (TI) 近 日宣布推出 OMAP35x 数字视讯软件开发套件（ DVSDK ）、多种开放原始码开发套件，以及三款以 ARM® Cortex ™ -A8 为基础的 OMAP35x 装置，...[详细]

日前，在针对投资机构调研时，紫光国微对外表示，随着5G、物联网、车联网的发展，公司将重点布局新型高端安全芯片和车载安全控制器芯片等方向。 集微网了解到，紫光国微当前包括集成电路业务（智能安全芯片、特种集成电路、半导体功率器件）、晶体业务与联营企业业务（FPGA芯片、存储器芯片）。 在三大业务体系中，集成电路业务是当之无愧的业绩贡献者，2020上半年该业务实现营业收13.68亿元，占整体营...[详细]

闻泰科技公告，公司全资孙公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司（下称：合肥中闻金泰）等联合体（下称：联合体）以114.35亿元对价，成为安世半导体（Nexperia）部分投资份额的受让方。在业内人士看来，闻泰科技此番通过联合体受让安世半导体股份，将业务成功延伸到上游的高端芯片和器件领域，平台布局端倪初现。 23日，安徽合肥公共资源交易中心公告，22日，合肥中闻金泰、云南省城市建设投资集团有限...[详细]

矽晶圆大厂环球晶圆昨（17）晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群，不过中间一度遭遇陆厂抢亲，最后加码抢回，交易价格提高到3.55亿丹麦克朗（约新台币17.6亿元）。 环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗（约新台币15.9亿元）收购丹麦Topsil的半导体事业群，中途却杀出程咬金，中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议，比照环球晶圆的零负债收购模式，并将价格提高到3.35亿...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来 2024年10月28日，中国深圳 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024 。 意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]