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有分析师表示：2015 年整个半导体市场将会发生巨变。一旦豪威科技下市成功，必然点燃美国硅谷公司与中国半导体公司整合的导火索，新一轮半导体收购潮蓄势待发。在过去短短的两个月的时间里，半导体行业到底有哪些收购案？ 首先从两个方面来说明一下2015年中国半导体行业的趋势： 从国家角度来看，2014 年国家集成电路产业投资基金成立，首期基金规模达到 1200 亿元，希望以此作引撬动万亿资...[详细]
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11月25日，模式识别与 人工智能 学科前沿研讨会上，谭铁牛院士做“ 人工智能 新动态”报告，回顾了近代以来历次科技革命及其广泛影响，并根据科学技术发展的客观规律解释了当前 人工智能 备受关注的深层原因。报告深入分析了其当前存在的局限性和面临的瓶颈问题，整理并列举了2017年人工智能的十件大事，全方位、多维度展示了人工智能所取得的最新进展。基于对这些事件的深入分析，报告总结了人工智能未来的发...[详细]
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继7月底的900亿元投资计划，近日市场又传出了LG集团将加大投资OLED显示屏的消息。 根据报道，LG集团在2018年将投入19万亿韩元(约1131亿元人民币)用于先进科技和发展设备，同比增长8%。其中，至少投资10万亿韩元用于研究自动驾驶、OLED显示屏以及生物技术。 对于此次新投资计划， LG Display(以下简称“LGD”)方面并没有给《中国经营报》记者明确答复，仅表示预计未来...[详细]
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#include STC89C51RC_RD_PLUS.h #define SENDBUFSIZE 0x0f #define BR_19K2 0xfd #define RMAX 0x10 //必须是2的整数次幂。21ic上看到的，好像是 刘前辈 的创意 unsigned char xdata *cpSendBufPtr; unsigned char cFront; unsigned char...[详细]
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市调机构对消费者做出 iPhone 7 的期待度调查（图／kaboompics）
尽管 iPhone 7 还没正式发表、同时传闻消息多数认为这款新机不会有太大的改进，但仍有不少消费者热切期盼这款手机的到来。市场调查机构 The UBS Evidence Lab 就针对全球消费者对 iPhone 7 的期待度做出调查，结果显示有两个国家的消费者特别期待 iPhone 7 的到来！
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通用串行总线USB (Universal Serial Bus)协议从1.0版本发展到现在，由于数据传输速度快，接口方便，支持热插拔等优点使USB设备被越来越多人使用，目前，市场上以USB2.0为接口的产品越来越多，而绘制符合要求的PCB板在USB设备应用中起重要作用。但在实际生产设计中，由于USB的传输速率较高，而系统中电路板上元器件的分布、高速传输布局布线等各类参数，引起高速信号的完整...[详细]
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随着消费者要求新产品定期增加功能或提高应用灵活性，开发人员对修改系统应用功能的快捷性和简便性要求越来越高。从存储器角度看，这预示着可能需要用性能更高、合格检测更快的先进产品更换现有产品。新一代非易失性存储器应具备各种参数微调功能，能够缩减应用电路板的工程周期。 1．应用灵活性 不同应用在不同的容性负载下需要不同的工作频率，这项要求与芯片组的性能以及电路板布局和复杂性紧密相关。例如，高频工...[详细]
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知道吗? VR现在已经约"81岁"了 对不起，我承认有点儿标题党，和苹果的关系可能没你想象的那么大……
前言：曾 亲身感受过几款VR产品，近几天也看了大量有关VR的内容，本想直接给现在大热的VR泼点冷水，但限于身边没有样品，决定还是暂放一放。转而和更多还只闻 其名未见过真身的朋友分享一下有关VR这个新物件的初级常识，其中也不乏我新学习到的信息，希望大家共同熟悉这个还不知有多久...[详细]
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__no_init volatile union { unsigned short WDTCTL; /* Watchdog Timer Control */ struct { unsigned short WDTIS0 : 1; /* */ unsigned short WDTIS1 : 1; /* */ unsigned short WDTSS...[详细]
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许多全新技术在汽车领域当中出现，以其前瞻性和创造力被人记住。2020年汽车领域出现不少新技术，技术迭代趋于成熟。到了2021年有什么新技术会被继续广泛沿用呢？ 第一个是刀片电池，比亚迪在2020年发布之后，在汽车圈的影响力很大，今年刀片电池也将更加普及起来。刀片电池无视了传统电池固有的模组概念，直接将单体电池拉长，固定在电池包边框上，将电池包整体空间利用率由过去的40%提升至60%，因此体积...[详细]
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根据市调公司IC Insights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《The Foundry Almanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38% 都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。 该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系...[详细]
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贸泽开售Qorvo QPA1724 Ku/K波段GaN功率放大器 为卫星通信提供优化解决方案 2022年9月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® QPA1724 Ku/K波段氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA)。该产品功率可达同类PA的两倍，并且能够提供出色的...[详细]
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第1天-ADS集成开发环境 主要介绍windows 平台ADS1.2集成开发环境 ADS是ARM Developer Suite的简称，主要是在Windows平台编程、编译、调试的集成开发环境。 CodeWarrior for ARM Developer Suite是程序代码编程、编译平台，通过Make即可编译程序，最终生成.axf文件。 AXD Debugger是debug程序的平台，可以...[详细]
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2018年世界移动大会开幕在即，中兴通讯高级副总裁樊晓兵近日表示，2018年将是 5G 标准确定和商用产品研发的关键一年。在前两个阶段的测试中，中国企业均表现优异，并有望在第三阶段继续保持优势。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 中国IMT—2020( 5G )推进组已于1月16日发布了 5G 技术研发试验第三阶段第一批规范。通过第三阶段测试，预计在2018年底我国5G产业...[详细]
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10月14日至10月20日，欣旺达动力携核心产品亮相全球五大车展之一巴黎车展；同期，其位于匈牙利的生产制造基地将举行桩基仪式。截至目前，欣旺达动力在全球已拥有十二大生产基地，曾获BenchMark评选“全球动力电池一级制造商”。
欣旺达动力董事长王明旺表示：“本次亮相巴黎车展，集中体现了公司领先技术、极致智造、超高品质、可靠交付、大客户服务经验五大核心优势。未来，欣旺达动力将...[详细]
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