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比亚迪投资者关系部透露，比亚迪硫化物固态电池有望在2027年实现小批量生产。在钠电池领域，已处于第三代产品技术平台的开发阶段，并开发出万次循环的钠电产品，量产节点将根据实际市场及客户需求而定。 在 2025 年 2 月的第二届中国全固态电池创新发展高峰论坛上，比亚迪锂电池有限公司 CTO 孙华军表示，从长期发展的角度看，经过测算，规模化之后，固液电池可以接近于同价，液态的三元电池跟固态的三元...[详细]

据外媒报道，美国固态电池企业QuantumScape于2026年2月4日在其位于加利福尼亚州圣何塞的总部正式启用Eagle生产线进行固态电池试生产。该产线将用于生产QSE-5型固态锂金属电池单体，支持汽车原始设备制造商（OEM）客户取样、测试、技术验证及产品集成工作。大众汽车集团等OEM客户、生态合作伙伴及政府官员出席了当日的启用仪式。 Eagle Line采用QuantumScape自主研...[详细]

2月6日， 摩尔线程与“全球Robotaxi第一股” 小马智行 正式宣布达成战略合作 。双方将聚焦L4级自动驾驶技术落地与规模化应用，围绕小马智行技术核心——世界模型及虚拟司机系统的训练与优化展开深度协同，共同探索“AI算法+AI算力”深度融合的合作新范式，以安全可靠的AI算力，赋能自动驾驶技术迭代和商业落地。 此次合作是中国人工智能领域产业链协同创新的重要示范—— 小马智行首次在...[详细]

随着联网汽车和自动驾驶交通从概念走向现实，专家警告称，强大的量子计算机即将问世，可能会破解现有的加密方法，从而危及道路安全和数据隐私。据外媒报道，奥斯陆大学（University of Oslo）的研究人员与国际合作伙伴共同发布了一项突破性的网络安全框架，旨在保护未来的6G车载网络免受量子计算带来的威胁。 图片来源：https://arxiv.org/abs/2602.01342 研究...[详细]

据外媒报道，通用汽车公司已提交一项专利申请，该专利涉及一种使用反射式抬头显示器的非视距即将碰撞预警系统。该专利申请的专利号为US 2026/0014932 A1，于2024年7月10日提交至美国专利商标局（USPTO）。该专利申请于2026年1月15日公布，发明人为四位来自密歇根州的工程师，分别是Kai-Han Chang、Joseph F. Szczerba、Thomas A. Seder和G...[详细]

2月5日消息，据报道，日前，梅赛德斯奔驰（中国）汽车销售公司与北京奔驰汽车公司向国家市场监督管理总局备案召回计划，决定召回共计54辆存在安全隐患的进口及国产汽车。 本次召回分为两个批次，对应不同召回编号。 召回编号S2026M0010V涉及1辆生产日期为2020年11月16日的进口B 200汽车。 召回编号S2026M0011V涵盖53辆生产日期在2020年4月22日至2021年10月29日期间...[详细]

具备高 Q 值与高自谐振频率，满足高频应用需求 全新空心电感可支持增强信号滤波、高效能量传输与严格电感容差，满足现今高频应用设计挑战 Bourns ® AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ 2026年2月4日 - 美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出 AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ、ACXX15SQ 与...[详细]

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 恩智浦MCX W72无线微控制单元(MCU)集成了蓝牙信道探测技术，并通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板提供硬件支持，能够从容应对这些挑战，助力快速原型设计和部署。 ...[详细]

在智能 电动汽车 成为主流的今天，车载充电不再只是附属功能，而是影响用户体验的关键环节。诚芯微科技深刻洞察 车载电源 市场需求，推出专为汽车USB充电模块打造的高集成、高可靠 PD快充 解决方案——CX8831CQ。该 芯片 集DC降压 控制器 与多协议快充功能于一体，以单颗“芯”实现高效、稳定、兼容性强的车载快充电源解决方案，全面满足汽车前装市场对 电源管理 的高标准要求。 CX8831C...[详细]

▎ISO/PAS 8800标准的发布背景 随着人工智能（AI）技术的持续进步，其在道路车辆中的应用日益广泛。无论是驾驶辅助、电池状态估计，还是语音助手， AI技术 已深入车辆的各个功能领域。AI的正常运行能够提升车辆的 智能化 水平，有助于减轻驾驶疲劳、增添驾驶乐趣，优化整体驾乘体验。 然而，AI功能的错误输出也可能引发意想不到的安全风险，尤其是涉及 智能驾驶 、动力输出及底盘控制等与车...[详细]

2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

面对欧盟 Delegated Regulation (EU) 2025/656 条例设定的明确技术路线与2027年强制生效节点，开发符合 EN ISO 15118-20:2022 标准的下一代智能交流充电桩，已成为产品进入欧洲市场的唯一路径。这意味着，传统PWM通信方式即将淘汰，全面转向基于 GreenPHY电力线载波（PLC） 的高层通信，并强制集成即插即充（PnC）与车辆到电网（V2G）能力...[详细]

机器人行业正以前所未有的速度演进，未来趋势的信号已然可见。 作为专注于塑造自动化未来的从业者，我观察到四大趋势将重新定义机器人如何创造价值。从更智能的数学与协同行为，到行业专用AI和新的数据经济，以下是我预测未来几年最重要的变化。 预测一：预测数学正悄然兴起 机器人领域的下一个重大飞跃将不再来自硬件，而是源于数学。如今，机器人的行为是反应式的，它们根据输入做出反应并实时适应。而未来的机...[详细]

数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 集中管控控制点导致安全漏洞增加 传统模式下，制造团队需逐一操作各子组件，以此实现系统的启用或监控。而随着数字化转型的推进，在全自动化生产制造模式下，所有子组件均可通过单一控制点实现集中管控...[详细]

1 月 28 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在 Rubin GPU 的下一代 —— 预计 2028 年登场的 Feynman （费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。 具体来看，Feynman 的 GPU Die 部分仍交由台积电代工，I/O Die 则会部分采用英特尔代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以 EM...[详细]