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目前，汽车智能化以及互联化的浪潮正席卷全球，车联网也进入人们视野。汽车厂商忙着兜售搭载智能系统的新车，IT厂商研发芯片、车载系统及各种智能解决方案，互联网公司忙于研发操作系统、各类应用服务，或者搭建汽车交易和服务平台…… 多位业内人士认为，未来的汽车更像是一个 “装有轮子的计算机”——它将会从一个孤立的设备进化成为智能化的、具备强大计算能力的、能够随时随地接入网络的计算中心、通讯中心、娱乐中...[详细]

昨天下午，华为Mate 30国行版发布会在上海举办，遗憾的是我们并没有看到华为Mate X。在发布会后的专访环节中，余承东透露，折叠屏遇到的技术问题都已攻克，Mate X手机今年年底前一定会上市。 华为Mate X展开后屏幕大小为8英寸，折叠后为前后两个屏幕，主屏6.6英寸，副屏6.36英寸。 核心配置上，华为Mate X采用8英寸OLED显示屏，分辨率为2480×2200，电池容量为45...[详细]

LG Uplus 的5G市场份额比其在韩国的整体零售市场份额高出九个百分点，这得益于其对AR和VR内容的重视。 Strategy Analytics最新发布的研究报告《LG Uplus 通过AR和VR服务组合寻求5G差异化》得出结论：在竞争激烈的市场中，差异化网络质量和价格难度很大，而运营商已经成功地将AR和VR内容用作B2C 5G服务的引人注目的用例，并作为独特的内容来源驱动用户购买。 报...[详细]

活动预告： 免费在线研讨会 – 温度测试技术的选择与运用 第三方设备、传感器和设备的无缝集成 先睹为快：研讨会内容速览 | 3月7日(周二) 下午3-4点 本期研讨会将给大家介绍工业领域、一些科学研究所用到的各种不同温度传感器的特点，以及如何选型。在严苛环境下，例如需要抗EMC，ESD干扰的高压环境、无线遥测、FBG光纤测试又有怎样的解决方案？ 在50分钟的研讨会中，...[详细]

e络盟携手德州仪器（TI）独家首推面向TI 微控制器（MCU） LaunchPad的Fuel Tank BoosterPack 技术产品及工程解决方案高质量服务分销商 e络盟日前宣布独家供应德州仪器（TI）Fuel Tank BoosterPack，这意味着TI微控制器（MCU）LaunchPad现有用户将能够通过可充电锂聚合物电池组供电以运行其设备。 Fuel Tank BoosterPa...[详细]

　　5月18日，中国能建葛洲坝集团联合长江设计集团，与湖北省巴东县人民政府签订巴东县六郎、盘溪槽、卢家沟三座抽水蓄能项目投资合作意向协议。三座抽蓄项目总装机量达到660万千瓦。 　　抽水蓄能是当前技术最成熟、经济性最优、最具大规模开发条件的绿色低碳清洁灵活调节电源，被誉为“超级充电宝”，可在电网调峰、填谷、调频中发挥重要作用。 　　六郎、盘溪槽、卢家沟三座抽水蓄能项目总装机容量达6...[详细]

" src="https://news.eeworld.com.cn/uploadfile/szds/uploadfile/201208/20120815095556334.jpg"> " src="https://news.eeworld.com.cn/uploadfile/szds/uploadfile/201208/20120815095556115.jpg"> 　　 刘强东宣称大家...[详细]

摘要：介绍了IEEE 802.11b MAC层协议IP核设计，提出了基于32位微处理器ARM7DMI的系统设计方案，阐述了系统硬件平台的设计、结构及主要模块单元的功能；给出了利用形式描述语言SDL进行MAC层协议设计开发的完整设计流程；阐述了软件的层次结构，并针对设计中遇到的代码生成器的选择、设计优化、与实时操作系统（RTOS）的集成和环境函数编写等问题进行了深入讨论。 关键词：ARM 80...[详细]

据DigiTimes报道，苹果的下一代MacBook Air将配备mini-LED屏幕，并将于2022年推出。 DigiTimes此前曾表示，MacBook Air未来将配备mini-LED屏幕，但该媒体已经再次强调了这一说法，其援引行业消息人士的话称，苹果可能为配备13.3英寸显示屏的“MacBook Air”采用mini-LED技术，该设备将于 2022年推出。 预计明年新的mini-L...[详细]

　　当地时间5月10日11时30分，104岁的澳大利亚科学家大卫·古德尔(David Goodall)在瑞士一家专门协助安乐死的机构“生命周期”(Life Circle)通过协助死亡的方式，结束了自己的生命。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　104岁的古德尔并没有遭受疾病折磨，但他的身体机能一直在衰退，已接近失明，味觉和嗅觉也逐渐丧失，在死亡前两天他对媒体表示： “ 活到这个...[详细]

-兼具行业领先的小型形状与大电流/低直流电阻- 太阳诱电株式会社在支持车载用 被动元件 的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的多层型金属功率电感器MCOIL™ LCCN 系列中， 增推了“LCCNF1608KKTR24MAD”(1.6x0.8x1.0mm、高度为最大值)等2个尺寸的7 款商品。 本商品是用于汽车车身类及信息类中使用的电源电路用扼流线圈的功率电感器。相比于本公司以往...[详细]

东京--东芝公司（TOKYO: 6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用低高度SO8L封装的新型栅极驱动光电耦合器“TLP5832”。该产品提供2.5A峰值输出电流，可直接驱动中级IGBT。出货即日启动。 新IC采用SO8L封装，封装高度比东芝采用SDIP6和DIP8（LF1选项）封装的现有产品降低约54%，可为封装高度有限的电路板安装提供支持，同时有助于实现芯片组小型化。...[详细]

全球数字安全性领导者金雅拓(泛欧证券交易所NL0000400653 GTO) 宣布，其移动安全解决方案Ezio Mobile 软件开发套件 (SDK) 通过法国网络和信息安全政府机构“Agencenationale de la securite des systemes d’information” (ANSSI) 的安全认证。   Ezio MobileSDK将作为额外的安全层，是一个简单、...[详细]

　　全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步，国研院国家奈米元件实验室便表示，三角型锗鳍式电晶体技术可克服矽基材上的锗通道缺陷问题，让半导体技术进入10奈米制程。 　　半导体产业制程演进速度愈来愈快，英特尔(Intel) 22奈米制程即将进入量产，台积电制程技术也进入28奈米，DRAM技术制程年底...[详细]

      最近有许多关于有机RFID标签新进展（又称为塑料电子标签）的报道，报道都一致认为这些成本低、应用灵活的标签上市时间越早越好。 背景       有机RFID标签由分层导电和非导电材料制成——如塑料，这种方法也可以生产出硅集成电路。有机RFID标签的工作原理、结构、功能及频谱划分等与无机RFID相比并没有太大的区别，二者主要的区别在于材料和加工工艺的不同。无机RFID标签的芯...[详细]