M1AGLE3000V2-FG484I,M1AGLE3000V2-FG484I pdf中文资料,M1AGLE3000V2-FG484I引脚图,M1AGLE3000V2-FG484I电路-Datasheet-电子工程世界

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M1AGLE3000V2-FG484I: 产品描述Field Programmable Gate Array, 3000000 Gates, 250MHz, 75264-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小5MB，共156页; 制造商Actel; 官网地址http://www.actel.com/

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M1AGLE3000V2-FG484I概述

Field Programmable Gate Array, 3000000 Gates, 250MHz, 75264-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

M1AGLE3000V2-FG484I规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Actel
包装说明	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484
Reach Compliance Code	compli
最大时钟频率	250 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	e0
长度	23 mm
湿度敏感等级	3
等效关口数量	3000000
输入次数	341
逻辑单元数量	75264
输出次数	341
端子数量	484
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	3000000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA484,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.2/1.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.44 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	23 mm

M1AGLE3000V2-FG484I相似产品对比

	M1AGLE3000V2-FG484I	M1AGLE3000V2-FGG484I	M1AGLE3000V5-FGG484I
描述	Field Programmable Gate Array, 3000000 Gates, 250MHz, 75264-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	Field Programmable Gate Array, 3000000 Gates, 250MHz, 75264-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	Field Programmable Gate Array, 3000000 Gates, 250MHz, 75264-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484
是否Rohs认证	不符合	符合	符合
厂商名称	Actel	Actel	Actel
包装说明	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484
Reach Compliance Code	compli	compli	compli
最大时钟频率	250 MHz	250 MHz	250 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484
JESD-609代码	e0	e1	e1
长度	23 mm	23 mm	23 mm
湿度敏感等级	3	3	3
等效关口数量	3000000	3000000	3000000
输入次数	341	341	341
逻辑单元数量	75264	75264	75264
输出次数	341	341	341
端子数量	484	484	484
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	3000000 GATES	3000000 GATES	3000000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA484,22X22,40	BGA484,22X22,40	BGA484,22X22,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	250	250
电源	1.2/1.5 V	1.2/1.5 V	1.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.44 mm	2.44 mm	2.44 mm
最大供电电压	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.425 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	40	40
宽度	23 mm	23 mm	23 mm

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