电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CR21-4420-FK

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 442ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小2MB,共19页
制造商ASJ
官网地址https://www.asj.com.sg/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CR21-4420-FK概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 442ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP

CR21-4420-FK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ASJ
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompli
构造Chi
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.5 mm
封装长度2 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度1.25 mm
包装方法TR, PUNCHED PAPER, 10 INCH
额定功率耗散 (P)0.125 W
额定温度70 °C
参考标准AEC-Q200
电阻442 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0805
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压150 V
Evc下如何使用ocx
rt,我的project---Add to project---Compononts and Controls里面都没有...
kiahe 嵌入式系统
ccs3.3 DSP2812 外设的头文件在哪
刚接触DSP,有点疑惑,如果操作DSP的外设,向spi AD 等,是不是要对寄存器的地址进行说明,单片机都是有个头文件对这些外设进行说明。可是在CCS3.3的资料中我没找到有单独对寄存器进行声明的头文件,难道这些寄存器要自己声明,如果ccs3.3中有这样的H文件在哪呀。还是对DSP的外设进行操作不需要声明编译器都已经搞定了?...
nb533 DSP 与 ARM 处理器
msp430g2553 怎样输出电压
这个芯片没有带da模块,要怎么实现输出不同的电压(0.5V-1.5V-2.5V)...
zhangconghh 微控制器 MCU
请教并口测试问题
主板上面的并口,在不接实际并口设备(比如打印机等)应该怎么去测试啊?测试的原理是什么?如何才算是PASS,在DOS下开发并口测试程式应该怎么样去实现啊?小弟没入门需要高手点拨,感激啊!~~~~...
yellowbo 嵌入式系统
基于GD32F350针对于智能跑鞋的蓝牙基站
[i=s] 本帖最后由 liklon 于 2018-9-7 19:43 编辑 [/i][align=center][size=6]基于GD32F350针对于智能跑鞋的蓝牙基站[/size][/align][align=center][size=6][/size][/align][align=center][size=4]liklon[/size][/align][align=left][size=...
liklon GD32 MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 46  683  934  1035  1164 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved