RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Descripti | RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC |
| 标称带宽 | 22 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO PREAMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.1 mm |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| TDA7284 | TDA7284D | |
|---|---|---|
| 描述 | RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC | RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 标称带宽 | 22 kHz | 22 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO PREAMPLIFIER | AUDIO PREAMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 |
| 信道数量 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 6 V | 6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.1 mm | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm |
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