EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fremont_Micro_Devices_USA |
| 包装说明 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| 长度 | 3 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| FT24C256A-UMR-T | FT24C256A-UDG-B | FT24C256A-UMG-B | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 | EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 | EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fremont_Micro_Devices_USA | Fremont_Micro_Devices_USA | Fremont_Micro_Devices_USA |
| 包装说明 | TSSOP, | DIP, | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY | ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY | ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | S-PDSO-G8 |
| 长度 | 3 mm | 9.2 mm | 3 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | DIP | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 4.31 mm | 1.1 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 7.62 mm | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
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