Insulated Gate Bipolar Transistor, 50A I(C), 1000V V(BR)CES, N-Channel, TO-247AD, TO-247AD, 3 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IXYS |
零件包装代码 | TO-247AD |
包装说明 | TO-247AD, 3 PIN |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | _compli |
其他特性 | HIGH SPEED |
外壳连接 | COLLECTOR |
最大集电极电流 (IC) | 50 A |
集电极-发射极最大电压 | 1000 V |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最大降落时间(tf) | 3000 ns |
门极发射器阈值电压最大值 | 5.5 V |
门极-发射极最大电压 | 20 V |
JEDEC-95代码 | TO-247AD |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | e1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 200 W |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | POWER CONTROL |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 720 ns |
标称接通时间 (ton) | 100 ns |
IXGH25N100U1 | IXGH25N100AU1 | |
---|---|---|
描述 | Insulated Gate Bipolar Transistor, 50A I(C), 1000V V(BR)CES, N-Channel, TO-247AD, TO-247AD, 3 PIN | Insulated Gate Bipolar Transistor, 50A I(C), 1000V V(BR)CES, N-Channel, TO-247AD, TO-247AD, 3 PIN |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IXYS | IXYS |
零件包装代码 | TO-247AD | TO-247AD |
包装说明 | TO-247AD, 3 PIN | TO-247AD, 3 PIN |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | _compli | not_compliant |
其他特性 | HIGH SPEED | HIGH SPEED |
外壳连接 | COLLECTOR | COLLECTOR |
最大集电极电流 (IC) | 50 A | 50 A |
集电极-发射极最大电压 | 1000 V | 1000 V |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最大降落时间(tf) | 3000 ns | 800 ns |
门极发射器阈值电压最大值 | 5.5 V | 5.5 V |
门极-发射极最大电压 | 20 V | 20 V |
JEDEC-95代码 | TO-247AD | TO-247AD |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 200 W | 200 W |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | POWER CONTROL | POWER CONTROL |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 720 ns | 720 ns |
标称接通时间 (ton) | 100 ns | 100 ns |
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