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TDA8001AT

产品描述Smart card interface
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小134KB,共24页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TDA8001AT概述

Smart card interface

TDA8001AT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5,12 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率55 mA
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

TDA8001AT相似产品对比

TDA8001AT TDA8001T TDA8001A TDA8001
描述 Smart card interface Smart card interface Smart card interface Smart card interface
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP28,.4 SOP28,.4 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 5,12 V 5,12,25 V 5,12 V 5,12,25 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 55 mA 55 mA 55 mA 55 mA
表面贴装 YES YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
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