Smart card interface
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5,12 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 55 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
TDA8001AT | TDA8001T | TDA8001A | TDA8001 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Smart card interface | Smart card interface | Smart card interface | Smart card interface |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | SOP, SOP28,.4 | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | DIP | DIP |
封装等效代码 | SOP28,.4 | SOP28,.4 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5,12 V | 5,12,25 V | 5,12 V | 5,12,25 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 55 mA | 55 mA | 55 mA | 55 mA |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved