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IDT72225L25GB

产品描述FIFO, 1KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
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文件大小436KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72225L25GB概述

FIFO, 1KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68

IDT72225L25GB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PGA
包装说明CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
针数68
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
最大时钟频率 (fCLK)40 MHz
周期时间25 ns
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
内存密度18432 bi
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
功能数量1
端子数量68
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX18
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.085 A
最大压摆率0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

 
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