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IDT70V3599S166DR

产品描述Dual-Port SRAM, 128KX36, 12ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM, PLASTIC, QFP-208
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文件大小351KB,共23页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT70V3599S166DR概述

Dual-Port SRAM, 128KX36, 12ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM, PLASTIC, QFP-208

IDT70V3599S166DR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数208
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间12 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
长度28 mm
内存密度4718592 bi
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量208
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装等效代码QFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.1 mm
最大待机电流0.03 A
最小待机电流3.15 V
最大压摆率0.5 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度28 mm
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