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S29WS128P0PBFW003: 产品描述Flash, 8MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84; 产品类别存储存储; 文件大小945KB，共91页; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

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S29WS128P0PBFW003概述

Flash, 8MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84

S29WS128P0PBFW003规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
包装说明	VFBGA, BGA84,10X12,32
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	80 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE
启动块	BOTTOM/TOP
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B84
JESD-609代码	e1
长度	11.6 mm
内存密度	134217728 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	8,126
端子数量	84
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA84,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小	8 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1 mm
部门规模	16K,64K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	8 mm

S29WS128P0PBFW003相似产品对比

	S29WS128P0PBFW003	S29WS128PABBFW000	S29WS256P0SBFW002	S29WS256PABBAW000	S29WS512P0SBFW000	S29WS512P0PBFW000	S29WS128P0PBAW000
描述	Flash, 8MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84	Flash, 8MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84	Flash, 16MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84	Flash, 16MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84	Flash, 32MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84	Flash, 32MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84	Flash, 8MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
包装说明	VFBGA, BGA84,10X12,32	VFBGA, BGA84,10X12,32	VFBGA, BGA84,10X12,32	VFBGA, BGA84,10X12,32	VFBGA, BGA84,10X12,32	VFBGA, BGA84,10X12,32	FBGA-84
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE
启动块	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP	BOTTOM/TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm	11.6 mm
内存密度	134217728 bi	134217728 bit	268435456 bit	268435456 bit	536870912 bit	536870912 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	8,126	8,126	8,254	8,254	8, 510	8, 510	8,126
端子数量	84	84	84	84	84	84	84
字数	8388608 words	8388608 words	16777216 words	16777216 words	33554432 words	33554432 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	16000000	16000000	32000000	32000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	8MX16	8MX16	16MX16	16MX16	32MX16	32MX16	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words	8 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
编程电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
部门规模	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	TIN SILVER COPPER	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	-	3A991.B.1.A	EAR99
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	-	-	YES

S29WS128P0PBFW003

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