Flash, 64MX8, 96ns, PBGA24, FBGA-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 包装说明 | FBGA-24 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 96 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 536870912 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 3 V |
| 筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm |
| S26KL512SDABHM030 | S26KL512SDABHI020 | S26KS512SDPBHI020 | S26KS512SDPBHV020 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 64MX8, 96ns, PBGA24, FBGA-24 | Flash, 64MX8, 96ns, PBGA24, FBGA-24 | Flash, 64MX8, 96ns, PBGA24, FBGA-24 | Flash, 64MX8, 96ns, PBGA24, FBGA-24 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 包装说明 | FBGA-24 | FBGA-24 | FBGA-24 | FBGA-24 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 96 ns | 96 ns | 96 ns | 96 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 | R-PBGA-B24 | R-PBGA-B24 | R-PBGA-B24 |
| 内存密度 | 536870912 bi | 536870912 bi | 536870912 bi | 536870912 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 67108864 words | 67108864 words | 67108864 words | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 | 64000000 | 64000000 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64MX8 | 64MX8 | 64MX8 | 64MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VBGA | BGA | BGA | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 3 V | 3 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 1.95 V | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week | 1 week |
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