IC DUAL OP-AMP, 100 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8, Operational Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.002 µA |
标称共模抑制比 | 125 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 100 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | YES |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
功率 | NO |
电源 | +-5/+-15 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 0.7 V/us |
最大压摆率 | 1.2 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 1300 kHz |
最小电压增益 | 1000000 |
宽带 | NO |
宽度 | 3.9 mm |
OP2177AR-REEL | OP2177AR-REEL7 | |
---|---|---|
描述 | IC DUAL OP-AMP, 100 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8, Operational Amplifier | Precision Low Noise, Low Input Bias Current Dual Op Amp Package: 8 ld SOIC; No of Pins: 8; Temperature Range: INDUSTRIAL; Container: 1000/Reel |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.002 µA | 0.002 µA |
标称共模抑制比 | 125 dB | 125 dB |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电压 | 100 µV | 100 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
低-偏置 | NO | NO |
低-失调 | YES | YES |
微功率 | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
功率 | NO | NO |
电源 | +-5/+-15 V | +-5/+-15 V |
可编程功率 | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
标称压摆率 | 0.7 V/us | 0.7 V/us |
最大压摆率 | 1.2 mA | 1.2 mA |
供电电压上限 | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
标称均一增益带宽 | 1300 kHz | 1300 kHz |
最小电压增益 | 1000000 | 1000000 |
宽带 | NO | NO |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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