5962-01-302-3671概述

IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,I2L,DIP,16PIN, Digital to Analog Converter

5962-01-302-3671规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
最大线性误差 (EL)	0.15%
位数	8
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最大稳定时间	3 µs
最大压摆率	25 mA
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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5962-01-302-3671相似产品对比

	5962-01-302-3671	5962-01-146-9139	SIP-4789SD-01-1580DB	AD558JD/+	5962-01-334-6946	AD558KD/+	AD558KN/+
描述	IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,I2L,DIP,16PIN, Digital to Analog Converter	IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,I2L,DIP,16PIN, Digital to Analog Converter	Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.8W, 158ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Through Hole Mount, 8007, SIP-8	IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,I2L,DIP,16PIN, Digital to Analog Converter	IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,I2L,DIP,16PIN, Digital to Analog Converter	IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,I2L,DIP,16PIN, Digital to Analog Converter	IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,I2L,DIP,16PIN, Digital to Analog Converter
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SIP, 8007	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknow	unknown	compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown
功能数量	1	1	4	1	1	1	1
端子数量	16	16	8	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-65 °C	-	-55 °C	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SIP	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	THIN FILM	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	-	-	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	-	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	-	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	-	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
最大线性误差 (EL)	0.15%	0.29%	-	0.2%	0.15%	0.1%	0.1%
位数	8	8	-	8	8	8	8
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	-	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
电源	5/15 V	5/15 V	-	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
最大稳定时间	3 µs	3 µs	-	3 µs	3 µs	3 µs	3 µs
最大压摆率	25 mA	25 mA	-	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA
温度等级	MILITARY	MILITARY	-	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	-	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
ECCN代码	-	-	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
JESD-609代码	-	-	e0	e0	-	e0	e0
端子面层	-	-	Tin/Lead (Sn60Pb40)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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