SMC130

当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用于量子计算机。Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1，基于STM扫描隧道显微镜，使用的是EBL电子束光刻方式，制造出了0.7nm线宽的芯片，这个精度是远高于EUV光刻系统的，相当于2个硅原子...[详细]

台基股份在2017年业绩预告中表示，彼岸春天首部电影票房未达预期，另外部分平台定制网剧项目因延期拍摄，无法在当期确认收入，预计将自2018年一季度起逐步贡献业绩；预计2017年度非经常性损益对净利润的影响金额约为2600万元至5600万元每经记者张明双每经编辑陈俊杰台基股份(300046，SZ)2月8日公告称，公司与收购的北京彼岸春天影视有限公司(以下简称彼岸春天)原股东签订补充协议，...[详细]

　　晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不过张忠谋认为，台积电2011年不会出现供过于求的问题。　　近期市场上对于台积电第4季及2011年展望出现疑虑，对此，张忠谋指出，期望2010年台积电营收与税前获利成长4成，...[详细]

摩尔定律(Moore’sLaw)未死，但显然已经来到了晚年，而且尚未出现可取代的基础技术；接下来将如何发展可能会挑战过去技术专业人员与一般大众的假设。以上是在美国矽谷举行、主题为探索未来20年技术的IEEE研讨会结论之一；这场讨论会检验了一些需要工程师负起责任展现其能力的技术，以及对一个仰赖科技却往往未能成功了解它的世界来说，科技的限制所在。曾担任英特尔(Intel)处理器...[详细]

近日，鲁大师数据中心发布了2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20，麒麟970凭借强大的性能优势打败了高通骁龙835，以CPU总分41250、GPU总分77507的成绩，夺得Q3季度芯片榜冠军，成为当之无愧的性能“王者”。据了解，2017年Q3季度鲁大师共完成超过2536万次安装，此排行榜是基于庞大的用户跑分数据而来，客观呈现了今年第三季度20款移动芯片的真正实力。作为华为旗舰手机的...[详细]

独特的电池寿命评估功能为便携产品设计人员提供具价值的分析信息为了扩展其业界领先的专门针对芯片级和系统级节省功率的解决方案，Actel公司宣布推出全新版本Libero集成设计环境(IDE)，具备崭新的重要功能包括功率驱动布局，使设计人员得以进一步优化设计，并可减少典型设计的动态功耗达30%。通过在Libero的SmartPower工具中内置先进的功耗分析功能，这个强化的分析环境将可首次让...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表新款USB电源供应(USBPD)控制器--R9J02G012，适用于各种使用直流(DC)电力的USBPD产品，包括AC变压器、PC、智能型手机、其他消费性与办公室设备，以及玩具。R9J02G012为单一封装解决方案，同时支持USBPowerDeliveryRev.3.0(USBPD3.0)与USBType-C-Authentication...[详细]

    电子讯北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。　　据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2万亿...[详细]

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3DIC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3DIC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型记忆体的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为，台积电正式揭露3DIC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，...[详细]

　　周一费城半导体指数连续第七个交易日收涨，再创12年来新高。芯片制造商亚德诺半导体（NASDAQ:ADI）大涨近5%。领涨该指数。　　截至收盘，费城半导体指数收涨0.19%，报收于618.44点。盘中最高触及621.81点，创2002年4月份以来新高。今年以来费城半导体指数累计上扬15.59%，跑赢美国三大股指。　　个股方面，费城半导体指数30只成份股中仅有7只个股下跌。亚德诺半导体股...[详细]

2011年4月15日至16日，全国集成电路行业工作会议在北京国家会议中心召开，中国集成电路产业十年成就展同期举行。工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）承办了十年成就展。工业和信息化部副部长杨学山、电子信息司司长肖华、电子信息司副司长丁文武，以及来自财政部、科技部、发改委的相关领导，全国各省市自治区的地方主管部门领导、企业代表，及行业协会的代表近300人出席此次会议。...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利微电子独立开发的3DIC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子...[详细]

    美国当地时间3月22日，特朗普签署美国总统备忘录，称依据“301调查”准备对中国多领域进口产品施加高额关税，限制中国在美高科技投资，还将针对中国“歧视性的技术许可行为”在WTO提起贸易诉讼。　　23日，中国商务部立即发布了针对美国钢铁和铝产品232措施的中止减让产品清单，拟对自美进口部分产品加征关税。　　面对持续紧张的中美贸易形势，不仅仅是中国企业，包括美国在内的企业苹果、高通、英特...[详细]

法国里昂讯-December23,2021|“截至2026年，功率电子市场规模将达到260亿美元，这相当可观”，YoleDéveloppement（Yole）的功率电子活动团队首席分析师AnaVillamor博士称。“这一增长将跨越不同的维度，如功率电子系统、新型应用，以及功率系统中以分立器件替代模块化器件的使用。”Yole和SystemPlusConsulting一段...[详细]