电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

100B1R2CT500XT

产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 500volts 1.2pF
产品类别无源元件   
文件大小904KB,共7页
制造商ATC [American Technical Ceramics]
下载文档 详细参数 全文预览

100B1R2CT500XT在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
100B1R2CT500XT - - 点击查看 点击购买

100B1R2CT500XT概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 500volts 1.2pF

100B1R2CT500XT规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
ATC [American Technical Ceramics]
产品种类
Product Category
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
RoHSDetails
电容
Capacitance
1.2 pF
电压额定值 DC
Voltage Rating DC
500 VDC
电介质
Dielectric
P90
容差
Tolerance
0.25 pF
外壳代码 - in
Case Code - in
1111
外壳代码 - mm
Case Code - mm
2828
高度
Height
2.59 mm
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 175 C
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 55 C
产品
Product
General Type MLCCs
系列
Packaging
Reel
长度
Length
2.79 mm
封装 / 箱体
Package / Case
1111 (2828 metric)
端接类型
Termination Style
SMD/SMT
类型
Type
Porcelain Superchip Multilayer Capacitor
宽度
Width
2.79 mm
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
500
使用DJGPP编写DOS程序
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:55 编辑 [/i]文章是用google docs写的,比较长,有图片,转过来比较麻烦,可以直接从下面这个链接看[url=http://docs.google.com/View?id=d97vr8z_77fd32x6gp][color=#0000ff]http://docs.google.com/View?id=d97vr8z...
小瑞 电子竞赛
新型大型高压变压器通用微机保护装置的研制
[b]新型大型高压变压器通用微机保护装置的研制[/b]...
呱呱 DSP 与 ARM 处理器
PCB板边距离
想询问一下,PCB板边对上PAD的[color=#ff0000][b]孔[/b][/color],能允许间距是多少?才不造成钻孔的时候破板,板裂。目前因为PCB板会卡住机构的螺丝孔....需要调整板边,调整后的板边对上最近的[color=#ff0000][b]钻孔[/b][/color]只有0.4~0.5mm左右的间距(0.4~0.5的部分是PAD焊锡位置),想询问的是会不会在洗板的时候造成板裂的...
bluefox0919 PCB设计
极低纹波峰峰值1毫伏电源设计
接到设计任务,要求24V/2A,12V/2A组合电源,纹波峰峰值1毫伏,成本1万以内。不知哪位高手能做到如此苛刻条件?线性电源亦可!...
qxvop 电源技术
【Altera SoC体验之旅】高速数据采集之数据传输(1)
[i=s] 本帖最后由 chenzhufly 于 2015-4-19 02:03 编辑 [/i][align=center][size=3][b]作者:chenzhuflyQQ:36886052[/b][/size][/align][align=left][size=3][b]1、硬件环境[/b][/size][/align][align=left][size=3]硬件平台: Embest SoC...
chenzhufly Altera SoC
高速PCB设计的基本常识
WEEE法规将如期实行,这意味着从2006年7月1日开始,卖到欧盟的所有电子产品都必须实现无铅化组装。目前已有制造商成功开发出了无铅组装工艺,实现了无铅组装并生产出了数百万的无铅化产品。位于美国佛罗里达州的Motorola公司开发出来的一个“免洗”无铅工艺就是一个成功案例。  工艺过程的建立  以下是Motorola公司开发一个无铅工艺的主要过程。所讨论的焊膏的选择和工艺的建立,适合于所有上述PW...
clj2004000 PCB设计

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 94  406  904  1265  1418 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved