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WV3EG64M64ETSU335D3M

产品描述DDR DRAM Module, 64MX64, 0.7ns, CMOS, DIMM-184
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文件大小236KB,共10页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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WV3EG64M64ETSU335D3M概述

DDR DRAM Module, 64MX64, 0.7ns, CMOS, DIMM-184

WV3EG64M64ETSU335D3M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明DIMM,
Reach Compliance Codeunknow
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N184
内存密度4294967296 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量184
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX64
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

WV3EG64M64ETSU335D3M相似产品对比

WV3EG64M64ETSU335D3M WV3EG64M64ETSU335D3S
描述 DDR DRAM Module, 64MX64, 0.7ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 64MX64, 0.7ns, CMOS, DIMM-184
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 DIMM, DIMM,
Reach Compliance Code unknow unknown
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.7 ns 0.7 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184
内存密度 4294967296 bi 4294967296 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 64 64
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 184 184
字数 67108864 words 67108864 words
字数代码 64000000 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64MX64 64MX64
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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