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WF1M32B-150H1M3: 产品描述Flash Module, 1MX32, 150ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66; 产品类别存储存储; 文件大小601KB，共13页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WF1M32B-150H1M3概述

Flash Module, 1MX32, 150ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	150 ns
启动块	BOTTOM
数据轮询	YES
JESD-30 代码	S-CPGA-P66
JESD-609代码	e4
长度	27.3 mm
内存密度	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
部门数/规模	1,2,1,15
端子数量	66
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	1MX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
编程电压	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.6 mm
部门规模	4K,2K,8K,16K
最大待机电流	0.0002 A
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	27.3 mm

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