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TDE3237DP

产品描述INTELLIGENT POWER SWITCH
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小145KB,共7页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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TDE3237DP概述

INTELLIGENT POWER SWITCH

TDE3237DP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明MINI, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
内置保护OVER CURRENT; THERMAL
驱动器位数1
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
输出电流流向SINK
最大输出电流0.15 A
标称输出峰值电流0.5 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源8/30 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压30 V
最小供电电压8 V
标称供电电压24 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级OTHER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

TDE3237DP相似产品对比

TDE3237DP TDE3237FP TDE3237
描述 INTELLIGENT POWER SWITCH INTELLIGENT POWER SWITCH INTELLIGENT POWER SWITCH
是否Rohs认证 符合 符合 -
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) -
零件包装代码 DIP SOIC -
包装说明 MINI, DIP-8 SO-14 -
针数 8 14 -
Reach Compliance Code compli compli -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
内置保护 OVER CURRENT; THERMAL OVER CURRENT; THERMAL -
驱动器位数 1 1 -
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER -
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G14 -
JESD-609代码 e3 e4 -
功能数量 1 1 -
端子数量 8 14 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -25 °C -25 °C -
输出电流流向 SINK SINK -
最大输出电流 0.15 A 0.15 A -
标称输出峰值电流 0.5 A 0.5 A -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP SOP -
封装等效代码 DIP8,.3 SOP14,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 8/30 V 8/30 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm -
最大供电电压 30 V 30 V -
最小供电电压 8 V 8 V -
标称供电电压 24 V 24 V -
表面贴装 NO YES -
技术 BIPOLAR BIPOLAR -
温度等级 OTHER OTHER -
端子面层 Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm 3.9 mm -

 
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