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充能的便利性,一直是困扰电动汽车发展的一个桎梏,对此,业内想了不少的办法。 比如说,以蔚来汽车为代表的换电站,3-5分钟就能完成换电,体验比充电强得多。 再比如说各类的快充技术,800V高压,特斯拉的350千瓦快充等等,近期,华为也发布了一个“全液冷超充架构”。 华为的这套“全液冷超充架构”,是一套To B方案,专门为车企定制,在上海首家超充体验站内,华为布置了一台600/720kW...[详细]
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LG电子(LG)今天宣布,全球首款也是唯一的可卷曲电视LGSIGNATUREOLEDR(RX型号)在韩国上市;位于全国主要中心的7家高级消费电子商店。该革命性电视的价格为87,000美元。 LGSIGNATUREOLEDR是排他性的定义;对于那些要求最好并认识到创新真正价值的客户而言,这是一个杰作。这台电视不仅是一项以用户为中心的设计和工程技术,而且是一件艺术品,它将扩大任何空间并补充任何生...[详细]
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统计局公布了8月份的多份经济数据,工业增加值、社会商品零售总额、固定资产投资……等多项增速创下6年来新低,如果不计08年金融危机影响,很多指标是10年新低;美银美林也适时发布报告称,中国可能会面向经济增速跳崖。那么,中国经济是否会和73年的日本、98年的韩国一样,从两位数的高速增长阶段、7-8%左右的中高速增长阶段,一下子下降到5-7%以下、甚至更低的中速增长阶段呢? 关键是,中国经济的...[详细]
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工作中,不少朋友,几乎每位工程师,都遇到过电子产品在用户现场偶尔发生故障,如死机、 复位 、数据传输错误等。维修工程师在现场跟踪排查时,故障又不会再现,拿回实验室,怎么试验又都是好的。使人陷入一种无从下手的窘境。找到通用方法作为此类问题的解决思路,成了电子设计行业共同的问题。 自然科学领域的题目不容易解开的时候,束缚住了的思维难以突破,不妨跳出来,进入到社会科学领域,通过哲学、通过思维方法论...[详细]
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EEPROM可以掉电保存数据,是一种在产品中经常使用的器件,24Cxx 系列更是被广泛采用。下面是的工程在 24LC02 上调试通过,实现了字节读写,和页读写,MCU 是 STM32F030。采用了 MCU 的硬件 I2C 控制器。 24LC02硬件连接:A2,A1,A0 接 GND, 地址为 A0。WP 接 GND,允许写入。24LC02 Page size 是 8 Bytes, 一共 256...[详细]
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这个夏天,第一届中国电动汽车充电设施技术创新大会重磅来袭。与您相约在5月20日的青岛。 在“碳中和”及“新型电力系统”背景下,充电网成为支撑新能源汽车和新能源发电的核心网络。作为多学科、多维度、跨专业、跨领域的集成产业,充电行业的发展,将对能源结构转型、实现新交通和新能源融合提供重要发展机遇。 由中国电力企业联合会主办,特来电新能源、国网电动汽车服务承办的“第一届中国电动汽车充电设...[详细]
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以前曾多次提及,汽车电子环境非常严苛!,由于负载瞬态和感应场衰变,汽车的额定电池电压可在 -12V DC (在反向电池状态) 下变化为 125V DC。加上作业温度、各种互连及开放环境等多种变化,容易受到来自与人类互动而可能产生的 ESD 损害,而且您的作业环境面对的挑战性远比消费性市场来得更高。 汽车业需要具有成本效益与完全可靠的解决方案,但这种潜在的破坏性环境,对现代汽车常见的大量控制功...[详细]
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艾媒咨询近期发布的《2012Q2中国智能手机市场季度监测报告》显示,截至今年第二季度,中国智能手机用户数已达到2.90亿人,环比增长15.1%。与此同时,第二季度中国的智能手机销量达到4000万部的水平,环比增长超过200%,远远超过了全球平均47%的增长率。其中,千元智能手机扮演着相当重要的角色,而芯片厂商在向中低端市场靠拢的同时,竞争将更加激烈。 扎推中低端 助推千元智能手机 据预计,...[详细]
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50 多年来,混合电路和模块技术一直在发展,现在,模块采用了 COTS(商用现成有售) 形式,为缩短设计周期、减轻过时淘汰问题以及应对 SWaP (尺寸、重量和功率) 挑战做出了重大贡献。我们来回顾一下这种技术的发展历史,探索一些对航空航天和国防行业而言非常重要的因素。 早期的混合电路 上世纪 50 年代后期,运用分立式晶体管的计算领域取得了巨大进步,但是电路板变得日益复杂了,有时有数...[详细]
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MSP430F5438A+TM1650+DS3231模块时间显示。 MSP430F5438A实时读取DS3231的时间数据,并通过TM1650驱动数码管显示。 DS3231的时间输出具有高精度,较低的功耗,较DS1302具有绝对的优势。 ADS1110为16位ADC转换芯片,数字输出,只有6脚封装,极大的减小了PCB的占用面积。 电路和程序如下。 /////////////...[详细]
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2019广州车展上,本田中国为即将引入的SPORT HYBRID e+插电式混动技术,举行了一次深度媒体沟通会。本田技研新一代PHEV及HEV用电池系统开发及测试项目负责人石仓誉士先生,现场对SPORT HYBRID e+的原理、路线和技术优势等进行了简要剖析。 本田新一代PHEV及HEV用电池系统开发及测试项目负责人 石仓誉士(左) ●“SPORT HYBRID e+”技术原理 ...[详细]
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台积电表示,该公司已成功使用65纳米技术为美国公司Analog Devices Inc(ADI)试生产基带芯片。ADI副总裁Christian Kermarrec表示,由台积电65纳米技术制造的ADI基带晶片将进入内地3G通讯市场。 ADI目前是最重要的TD-SCDMA芯片提供商之一,是大唐在TD芯片上的主要合作伙伴,得到了大唐的重要支持。 ...[详细]
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知名博主 @数码闲聊站 透露,新荣耀不再受限,荣耀已经拿到天玑 1100、天玑 1200 和骁龙 888 等新平台,并在调试的过程中,新机蓄势待发。此外,该博主还在评论区中表示,搭载全新平台的荣耀新机将于今年年中问世。 IT之家了解到,1 月 22 日荣耀发布了搭载天玑 1000 + 芯片的开年旗舰荣耀 V40,引发了众多讨论。 IT之家获悉,联发科在 1 月 20 日发布了...[详细]
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谷歌旗下 Project Zero 安全研究人员发现了一个与博通(Broadcom)Wi-Fi 芯片有关、复杂且令人不快的 Bug 。鉴于 Broadcom 为 iPhone、Nexus、三星等公司的多款设备供应 Wi-Fi 芯片,这一漏洞的影响非常之大。根据 Project Zero 研究员 Gal Baniamini 在博客上披露的详情:结合一系列漏洞手段,攻击者将可仅通过 Wi-Fi 设备...[详细]
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LG将在本月27日正式发布新一代旗舰机G3,现在来自官方的多张高清定妆照泄露了出来,分辨率都不低于1600×1200。 G3采用全触摸操作按键,后壳材质虽然是塑料但有拉丝纹理装饰,有相当不错的仿金属效果,应该也能很好地避免指纹沾染。
配色方面,官方会提供银白、深灰、土豪金三种版本。
另外还可以看到,G3仍然将电源键、音量键放在背部,但采用了全新的样式,摄像头则和G2基...[详细]