IC 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50/44, Dynamic RAM
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | TSOP2, |
针数 | 50/44 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 80 ns |
其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20.95 mm |
内存密度 | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
TC5116160AFT-80 | TC5116160AJ-80 | |
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描述 | IC 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50/44, Dynamic RAM | IC 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO42, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-42, Dynamic RAM |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | TSOP | SOJ |
针数 | 50/44 | 42 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown |
访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE |
最长访问时间 | 80 ns | 80 ns |
其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-J42 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 20.95 mm | 27.31 mm |
内存密度 | 16777216 bi | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 42 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX16 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 | 4096 |
座面最大高度 | 1.2 mm | 3.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm |
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