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如果按硅谷天堂进入的最新一轮定增价格计算，智能服务机器人公司智臻智能，已经以30亿元的估值，坐上了新三板机器人板块的头把交椅。 而以2016年净利润看，智臻智能则以7300多万元的亏损额，成为新三板机器人板块亏损最大的企业。 一面是高估值，一面是高亏损，反差强烈令人侧目。 眼花缭乱的融资动作 智臻智能是一家智能服务机器人技术提供和平台运营商，2004年初，智臻智能前身公司创业初期的第一款产品...[详细]

近日，中科天芯科技（北京）有限公司（以下简称“中科天芯”）联合中科院研究所开发并推出A2芯片，这是国内完全自主研发的第一款光学相控阵技术固态激光雷达芯片。 据了解，A2芯片是一款适用于短距离成像用的三维扫描固态相控阵芯片，是国内首次在硅基材料上制作的相控阵芯片。其原理是利用光波导阵列，通过相控调制方法实现激光的快速扫描。芯片使用完全与CMOS兼容的工艺完成，未来量产后成本非常低。 中科天芯公司相...[详细]

据英国泰晤士报报道，英国正寻求建立一个由10个国家组成的联盟，打造一个5G设备和其他技术的替代供应商团体，避免依赖中国。 报道称，英国政府已与美国政府接洽，希望建立“D10”俱乐部，其成员在G7（七大工业国组织）加上澳大利亚、韩国和印度。 ...[详细]

维科杯·OFweek 2022中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2022），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选设立至今已有十余年，是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助O...[详细]

今天早间，外媒援引消息人士的话报道称，曾位居世界前列的智能手机制造商HTC如今处境艰难，其正在探索各种选项，包括接盘打包后的VR业务，也不排除将手机在内的全体资产卖掉。 消息人士说，HTC目前尚未做出最终决定，其可能选择停止推进任何战略选项。而HTC发言人拒绝置评。 现在，最新消息显示，其中的战略投资者目前已知的包括谷歌。 谷歌似乎很愿意拉HTC一把，包括将Pixel的代工交给HTC，定于...[详细]

Molex莫仕和Salvagnini携手打造通往工业4.0的快车道，同时推动工厂更智能高效 • 凭借工业以太网架构的成熟经验，双方加快交付具有更高连接器质量的定制工业自动化解决方案 • 双方对工业4.0的共同承诺，推动了紧凑型IP67级产品的快速发展，进而满足了要求严格应用场合的需要 • Molex莫仕公司范围广泛的工业通信产品组合，加强了下一代工业架构和柔性工业自动化 伊利诺伊州...[详细]

当年鸿海抢夏普，最大竞争对手就是日本官民基金产业革新机构（INCJ），现在同样的剧本可能重演。外媒报导，担忧技术外流的日本政府，旗下INCJ打算出手入股东芝半导体事业，而且打算找企业伙伴一起竞标。 路透社报导，多位关系人士透露，INCJ考虑对东芝半导体事业出资，但INCJ不会单独参与竞标，而是会跟竞标企业或投资基金合作，一起对东芝半导体事业出资。但目前这项提案处于早期阶段，部分日本官员担心，舆论...[详细]

据参考消息援引韩联社报道，韩国外长朴振8月8日下午从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。 启程前，朴振在韩国外交部大楼接受记者采访时表示，访华期间将与中方就朝鲜无核化、供应链稳定等安全和经济领域问题深入交换意见。 所谓供应链稳定的议题，其实就是指韩方决定参加美国主导的“芯片四方联盟”（Chip 4）预备会议一事。韩国媒体报道，8月7日...[详细]

在上一篇文章中，笔者已经实现了通过ADC1的一个通道采样外部电压数据，本文主要是通过ADC1的通道16来采样芯片内部温度的变化。注意：这里说的变化，而不是绝对温度，因为STM32内部的温度传感器的准确度并不高，需要人为调整。 本文是在上一篇ADC采样外部电压的基础上进行修改的，还请参照上一篇文章。 =================================================...[详细]

自从 2013 年研究物联网开始，一直重点关注物联网的三个领域： 物联网水平平台、物联网垂直平台、边缘计算。 其中水平平台、垂直平台是我自己起的名字：水平平台是技术平台，为平台应用提供技术赋能；垂直平台是应用平台，融入垂直行业的最佳实践、标准，为行业应用赋能。 每一年都围绕水平平台、垂直平台、边缘计算做趋势判断。 水平平台是物联网中枢，技术已验证、未来增加管理功能 水平平台...[详细]

#define SDA_IN() {GPIOB- CRL&=0X0FFFFFFF;GPIOB- CRL|=(u32)8 28;} #define SDA_OUT() {GPIOB- CRL&=0X0FFFFFFF;GPIOB- CRL|=(u32)3 28;} 是不是看到懵了，其实不难，相信用寄存器写过stm8s的就明白了，其实这是利用寄存器配置端口模式，只是32为的寄存器太多！ ...[详细]

多少人的恋爱卡在了三个月这道难过的坎儿上，这次，可穿戴设备也彻底的躺枪了。 据相关调查数据显示，可穿戴式设备被提及这么多年，市场方面终于从去年开始稍见缓色，大众消费者已经逐渐对其有所认知并认可，开始尝试购买。但即便如此，用户购买或使用后，近90%的用户使用时间不会超过三个月，Apple Watch在首日销售量达到200万后，此后的销售量也都是在一路的下滑。难道，可穿戴式注定不是我们的真爱吗？ ...[详细]

Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会上对与会企业高层表示，摩尔定律（Moore’s law）并未跟上仍然“年轻”的云端服务市场之脚步，他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、存储器、互连与封装等技术的创新。 “摩尔定律速度趋缓以及云端服务的成长，已经把我们带到了一个反曲点（inflection point）；”负责资料中心硬体采购的Google资深营运总监Prasad Sab...[详细]

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。 在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据...[详细]

东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)的加强绝缘型三端双向可控硅开关元件输出光电耦合器阵容中新增了一款600V NZC三端双向可控硅开关元件输出光电耦合器“TLP265J”和一款600V ZC三端双向可控硅开关元件输出光电耦合器“TLP266J”。新产品采用SO6双模封装，隔离电压为3750Vrms（交流电，1分钟）的加强绝缘。它们...[详细]