SNJ54HC4078AFK-00概述

HC/UH SERIES, 8-INPUT OR/NOR GATE, CQCC20

SNJ54HC4078AFK-00规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCN,
Reach Compliance Code	unknow
系列	HC/UH
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR/NOR GATE
功能数量	1
输入次数	8
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	39 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	8.89 mm

SNJ54HC4078AFK-00相似产品对比

	SNJ54HC4078AFK-00	SN54HC4078AFK-00	SN54HC4078AJ-00	SN74HC4078ADR-00	SN74HC4078AN-10	SN74HC4078AD-00	SN74HC4078AN-00	SNJ54HC4078AJ-00
描述	HC/UH SERIES, 8-INPUT OR/NOR GATE, CQCC20	HC/UH SERIES, 8-INPUT OR/NOR GATE, CQCC20	HC/UH SERIES, 8-INPUT OR/NOR GATE, CDIP14	HC/UH SERIES, 8-INPUT OR/NOR GATE, PDSO14	HC/UH SERIES, 8-INPUT OR/NOR GATE, PDIP14	HC/UH SERIES, 8-INPUT OR/NOR GATE, PDSO14	HC/UH SERIES, 8-INPUT OR/NOR GATE, PDIP14	HC/UH SERIES, 8-INPUT OR/NOR GATE, CDIP14
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCN,	QCCN,	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14
长度	8.89 mm	8.89 mm	19.56 mm	8.65 mm	19.305 mm	8.65 mm	19.305 mm	19.56 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR/NOR GATE	OR/NOR GATE	OR/NOR GATE	OR/NOR GATE	OR/NOR GATE	OR/NOR GATE	OR/NOR GATE	OR/NOR GATE
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	QCCN	DIP	SOP	DIP	SOP	DIP	DIP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	39 ns	39 ns	39 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns	39 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8.89 mm	8.89 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm

推荐资源

基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
重重危机下中国电子制造业抱团前行

　　随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移，中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了相对完整的电子产业群落。于此同时，作为电子制造业中重要的一环，SMT/EMS产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较...[详细]
支持移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源推出

2008年7月1日，安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出支持中国移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源. 安捷伦的信号源部门的Signal Studio软件在其信号源平台上新增了CMMB测试的选件,通过其简明的图形化用户界面，您可以指定信道编码和调制参数、OFDM帧结构,和软件内嵌或用户定制的无缝CMMB复用码流，生成符合您的特定接收机和元器件测试需求的视频信号。结合业界领先的N5182A...[详细]
半导体厂商角逐医疗电子技术不断出新

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。　　亚德诺　　增加通用器件系列并开发新型替代技术　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向：　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]
基于MATLAB GUI的钻井工具姿态采集

　　0引言　　在石油钻井中，准确测量井眼姿态是进行井眼轨迹控制的前提。为此，本文充分结合单片机和MATLAB的优点，基于事件驱动的通信机制，提出了一种MATLAB环境下基于GUI的PC与片上系统C8051F060实时串行通信的可视化数据处理方法，并实现了对井眼姿态的监测。该方法极大地简化了开发流程，提高了系统开发效率。更重要的是MATLAB的运算能力，为数据处理提供了保障。　　1 ...[详细]
台式UMA/GAN无线通讯综合测试解决方案推出

安捷伦科技公司在3GSM上展示一种全新的非许可移动接入/通用接入网（UMA/GAN）测试功能。该功能不仅价格极其低廉，而且非常容易使用。这个业界首款台式UMA/GAN综合测试解决方案最初将通过预订服务，提供给签订了E6720A年度合同的Agilent 8960无线通讯测试仪用户。 UMA标准的目标是通过固定WLAN提供移动话音和数据业务。移动用户可使用双模和支持UMA的手机享受...[详细]
台积电称暂无计划内地建12英寸芯片厂

　　台积电发言人曾晋皓表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。　　台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。　　联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定...[详细]
当之无愧的巨人英特尔“开启了一个时代”

　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]
Intel 走过30年 ——嵌入睿智尽现精彩

英特尔庆祝服务嵌入式计算市场 30 年，并推出嵌入式四核英特尔® 至强® 处理器。 2007 年 4 月 18 日，英特尔公司在 2007 年英特尔信息技术峰会（IDF）上，召开主题为“嵌入睿智尽现精彩”的庆祝活动，纪念其产品和技术在嵌入式计算市场走过的 30 年，并回顾其创新发展的辉煌历程。英特尔公司还宣布为进一步加强对中国市场的承诺，推出具有更长生命周期支持的四核英特尔® 至...[详细]
铁电存储器及其在电表存储中的应用

　　 0 引言　　在电子技术日新月异、新型多功能电能表层出不穷的今天，电能表中存储器的选择也是多种多样，存储器的好坏直接关系到电能表的正常使用和测量精度。目前应用最多的方案仍是SRAM加后备电池、EEPROM、NVRAM这三种。但这三种方案均存在着缺陷。其中SRAM加后备电池的方法增加了硬件设计的复杂性，同时由于加了电池又降低了系统的可靠性；而EEPROM的可擦写次数较少(约10万次)，...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多