SN54LS224W概述

IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

SN54LS224W规格参数

	SN54LS224W	5962-01-164-5285	SNJ54LS224FK
描述	IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC	IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,LS-TTL,LLCC,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC(UNSPEC)
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	4	4	4
字数	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16X4	16X4	16X4
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	QCCN
封装等效代码	FL16,.3	DIP16,.3	LCC(UNSPEC)
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD
JESD-30 代码	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	-
端子数量	16	16	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	-

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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