MM54HC266J概述

HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDIP14, CERDIP-14

MM54HC266J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	XNOR GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

MM54HC266J相似产品对比

	MM54HC266J	MM74HC266N	MM74HC266J
描述	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDIP14, CERDIP-14	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDIP14, CERDIP-14
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
针数	14	14	14
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	19.43 mm	19.215 mm	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE
功能数量	4	4	4
输入次数	2	2	2
端子数量	14	14	14
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	36 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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