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MM0-67201AL-25

产品描述FIFO, 512X9, 25ns, Asynchronous, CMOS,
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文件大小826KB,共17页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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MM0-67201AL-25概述

FIFO, 512X9, 25ns, Asynchronous, CMOS,

MM0-67201AL-25规格参数

参数名称属性值
厂商名称TEMIC
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间25 ns
周期时间35 ns
JESD-30 代码X-XUUC-N28
内存密度4608 bi
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X9
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
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