TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS, ROHS COMPLIANT
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | TE Connectivity(泰科) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | X-XXSS-X |
功能数量 | 1 |
最高工作温度 | 90 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | SPECIAL SHAPE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
表面贴装 | NO |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
GTCS25-900M-R02 | GTCA25-401M-R02 | GTCA25-900M-R02 | |
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描述 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS, ROHS COMPLIANT | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS2, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-2 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS2, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-2 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | TE Connectivity(泰科) | TE Connectivity(泰科) | TE Connectivity(泰科) |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | X-XXSS-X | O-XXSS-X2 | O-XXSS-X2 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | UNSPECIFIED | ROUND | ROUND |
封装形式 | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
表面贴装 | NO | NO | NO |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最高工作温度 | 90 °C | - | 90 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子数量 | - | 2 | 2 |
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