TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, DSS2, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PACKAGE-2
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | TE Connectivity(泰科) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | O-XDSS-N2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 90 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | SPECIAL SHAPE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
GTCS23-201M-R01-2 | GTCS23-151M-R01-2 | |
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描述 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, DSS2, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PACKAGE-2 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, DSS2, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PACKAGE-2 |
厂商名称 | TE Connectivity(泰科) | TE Connectivity(泰科) |
Reach Compliance Code | unknow | unknow |
JESD-30 代码 | O-XDSS-N2 | O-XDSS-N2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 90 °C | 90 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | ROUND | ROUND |
封装形式 | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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