SPI BUS SERIAL EEPROM
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | SOP-8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 65536 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 145 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 4 ms |
| M95640-DRMN4TP/K | M95640-DRDW4TP/K | M95640-DRDW4TG/K | M95640-DRDW4G/K | M95640-DRMN4G/K | M95640-DRMN4P/K | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | SOP-8 | TSSOP-8 | TSSOP-8 | TSSOP-8 | SOP-8 | SOP-8 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compli | compli | compli |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 内存密度 | 65536 bi | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bi | 65536 bi | 65536 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 145 °C | 145 °C | 145 °C | 145 °C | 145 °C | 145 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | SON | SON | SON | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 4 ms | 4 ms | 4 ms | 4 ms | 4 ms | 4 ms |
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