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M74HC74C1: 产品描述HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小138KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HC74C1概述

HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

M74HC74C1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数	20
Reach Compliance Code	_compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e0
长度	8.9662 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	22000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
位数	1
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC20,.4SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	40 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	8.9662 mm
最小 fmax	22 MHz

M74HC74C1相似产品对比

	M74HC74C1	M54HC74F1	M74HC74B1N	M74HC74F1	M74HC74M1
描述	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	DIP	SOIC
包装说明	QCCJ, LDCC20,.4SQ	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-14
针数	20	14	14	14	14
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	S-PQCC-J20	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
位数	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	LDCC20,.4SQ	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	40 ns	48 ns	40 ns	40 ns	200 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	5 mm	5.1 mm	5 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	8.9662 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm
最小 fmax	22 MHz	18 MHz	22 MHz	22 MHz	22 MHz
最大频率@ Nom-Sup	-	18000000 Hz	22000000 Hz	22000000 Hz	22000000 Hz

M74HC74C1

M74HC74C1概述

M74HC74C1规格参数

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